[发明专利]印刷电路板用基材的制备方法、基材及印刷电路板

说明书

本申请涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板用基材的制备方法、基材以及印刷电路板。制造方法包括：对与金属箔相连接的电介质层朝向金属箔的一侧表面进行表面处理，形成若干突起；对金属箔的一侧表面进行粗糙处理；电介质层和金属箔进行层叠形成积层结构体，其中电介质层经表面处理过表面和金属箔经粗糙处理后的表面相对贴合；积层结构体在真空条件下进行加热加压，冷却后即得基材。基材及其制备方法可以使得氟系树脂与金属箔之间具有稳定的结合力，一方面无需采用较高的温度进行压合，避免了金属箔氧化以及陶瓷填充剂的细微气体喷出，另一方面无需使用粘合剂，使得基材可以保持较优的介电性能。

技术领域

本申请涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板用基材的制备方法、通过该方法制备得到的基材以及包括该基材的印刷电路板。

背景技术

用于印刷电路板的基材中通常使用各种耐热高分子绝缘树脂来作为电介质结构，例如适合高频带宽印刷电路板用的基材往往使用低损耗系数的聚四氟乙烯(PTFE)以及含有玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE Glass cloth)等氟乙烯树脂，在其上下积层像铜、铝等具有导电性的金属箔，从而获得印刷电路板用覆铜(铜箔)板或覆铝箔板。

现有技术中的基材(例如覆铜板)通常采用如下的利用环氧树脂的方法制备得到：用玻璃织物浸泡环氧树脂；将被浸泡后的纤维干燥后去除其他有机溶剂；使树脂由硬化状态转换成半硬化状态的胶片；将具有导电性金属箔积层的阶段。另外，当利用氟系树脂来制造覆铜板等基材时，由于氟系树脂是热塑性树脂，其物理上有很低的表面能量，不容易和其他物质粘在一起，所以通常难以直接将氟系树脂和导电性的金属箔粘在一起。因此，像上述情况一样，如果将导电性的金属箔直接贴在树脂上，那么就会出现粘合力低等诸多问题。为了将氟系树脂和其他物质(金属箔)粘合，到目前为止，主要具有过度使用温度的工艺条件或在氟系树脂上使用熔点较低的热塑性树脂粘合层等方法。

如果使用温度过高的工艺条件，则可能会发生金属箔氧化的二次问题，而且为了提高性能二需要使用陶瓷填充剂的话，填充剂中可能会喷出细微气体，导致覆铜板等基材在被作为印刷电路板来进行加工使用时容易发生耐热的问题。

另外，如果使用熔点较低的粘合层，不仅会干扰氟系树脂所具有的优秀的电气特性，而且也很有可能会因过低的工艺温度，而导致氟系树脂的内层之间的结合力出现问题。

因此，需要针对现有的制备工艺，提出一种对于氟系树脂上采取不使用熔点较低的热固化树脂、粘贴胶片或粘合剂，而是直接放置具有导电性的金属箔，使其与氟系树脂积层在一起的方法。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种印刷电路板用基材的制备方法、通过该方法制备得到的基材以及包括该基材的印刷电路板。

为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种印刷电路板用基材的制造方法，所述基材包括绝缘树脂层和位于所述绝缘树脂层至少一侧表面的金属箔，所述绝缘树脂层由多层氟系树脂材质的电介质层层叠形成，所述制造方法包括：

对与所述金属箔相连接的电介质层朝向所述金属箔的一侧表面进行表面处理，形成若干突起；

对所述金属箔的一侧表面进行粗糙处理；

电介质层和金属箔进行层叠形成积层结构体，其中所述电介质层经表面处理过表面和所述金属箔经粗糙处理后的表面相对贴合；

所述积层结构体在真空条件下进行加热加压，冷却后即得所述基材。

进一步的，所述氟系树脂为聚四氟乙烯、含有玻璃纤维的聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、四氟乙烯-六氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、可溶性聚四氟乙烯、三氯氟乙烯和乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的一种或多种。

进一步的，所述表面处理的方式为等离子体表面处理。