[发明专利]一种芯片酸洗装置

权利要求书

1.一种芯片酸洗装置，其结构包括有顶盖(100)、芯片置放旋转机构(200)、酸洗机体(300)、酸洗液排放管(400)，所述酸洗机体(300)顶连有顶盖(100)，所述酸洗机体(300)设有芯片置放旋转机构(200)，所述酸洗机体(300)还接有酸洗液排放管(400)，其特征在于：

所述芯片置放旋转机构(200)外涂覆有耐强氧化涂层，所述芯片置放旋转机构(200)包括有芯片(Y1)、弹簧组件(Y2)、限位杆(Y3)、底盘(Y4)、顶环(Y5)、伸缩杆(Y6)、旋转组件(Y7)、微电机(Y8)，所述底盘(Y4)通过弹簧组件(Y2)与顶环(Y5)连接，相邻两组所述弹簧组件(Y2)之间放置有芯片(Y1)，所述芯片(Y1)与限位杆(Y3)接触，所述限位杆(Y3)与底盘(Y4)垂连，所述限位杆(Y3)与顶环(Y5)配合，所述顶环(Y5)与伸缩杆(Y6)垂接，所述底盘(Y4)、伸缩杆(Y6)均配合有旋转组件(Y7)，所述旋转组件(Y7)设有两组，其中一组所述旋转组件(Y7)与微电机(Y8)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述弹簧组件(Y2)包括有外导杆(2Y1)、支撑块(2Y2)、弹簧(2Y3)、内导杆(2Y4)，所述弹簧(2Y3)与外导杆(2Y1)、内导杆(2Y4)配合，所述弹簧(2Y3)固定有支撑块(2Y2)，所述支撑块(2Y2)与芯片(Y1)接触，所述弹簧(2Y3)与底盘(Y4)、顶环(Y5)连接，所述外导杆(2Y1)、内导杆(2Y4)与底盘(Y4)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述顶环(Y5)包括有矩形孔(5Y1)、环体(5Y2)、一号导孔(5Y3)、二号导孔(5Y4)，所述环体(5Y2)上均布有一号导孔(5Y3)、二号导孔(5Y4)、矩形孔(5Y1)，所述一号导孔(5Y3)与外导杆(2Y1)配合，所述二号导孔(5Y4)配合于限位杆(Y3)，所述矩形孔(5Y1)与内导杆(2Y4)配合。

4.根据权利要求2所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述弹簧(2Y3)包括有弹簧本体(2Y31)、通孔(2Y32)、导向槽(2Y33)，所述弹簧本体(2Y31)开设有通孔(2Y32)、导向槽(2Y33)，所述导向槽(2Y33)与内导杆(2Y4)配合，所述外导杆(2Y1)贯穿于通孔(2Y32)，所述弹簧本体(2Y31)与底盘(Y4)、顶环(Y5)相接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述支撑块(2Y2)包括有连接块(2Y21)、弧形槽(2Y22)、块体(2Y23)、限位块(2Y24)，所述块体(2Y23)固定有连接块(2Y21)，所述连接块(2Y21)设有弧形槽(2Y22)，所述块体(2Y23)与限位块(2Y24)相接，所述弧形槽(2Y22)与弹簧本体(2Y31)固连，所述块体(2Y23)与芯片(Y1)接触。

6.根据权利要求1所述的一种芯片酸洗装置，其特征在于：所述旋转组件(Y7)包括有转盘(7Y1)、半圆撑(7Y2)、半圆锁板(7Y3)、转轴(7Y4)，所述转盘(7Y1)与转轴(7Y4)、半圆撑(7Y2)连接，所述半圆撑(7Y2)设有半圆锁板(7Y3)，所述转轴(7Y4)与微电机(Y8)连接，所述底盘(Y4)与半圆撑(7Y2)配合。