[发明专利]一种芯片酸洗装置

说明书

本发明公开了一种芯片酸洗装置，其结构包括有其结构包括有顶盖、芯片置放旋转机构、酸洗机体、酸洗液排放管，所述酸洗机体顶部铰链连接有顶盖，所述酸洗机体设有芯片置放旋转机构，所述酸洗机体一侧底部连通有酸洗液排放管,与现有技术相比，本发明的有益效果在于：能够放置待酸洗的芯片，而芯片是一片片为独立放置的，能够避免芯片叠放出现面积重叠，提高芯片与酸洗液的接触面积，有助于提高酸洗效率及效果，在酸洗过程中芯片是可以以转轴为轴旋转而，使芯片与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片的酸洗，芯片的酸洗更加充分，清洗完后，弹簧的拉伸便于支撑块松开已经酸洗后的芯片，便于芯片全部倒出，无须再一片一片拿取。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种芯片酸洗装置。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，在二极管的生产工艺，其工艺流程中需要对芯片进行酸洗，现有对芯片的酸洗方式都是将待酸洗的芯片直接放置于酸洗池内，而芯片也是平放的，芯片极易因面积叠加而导致芯片与酸洗液的接触面积小，从而使得芯片的酸洗效率低，酸洗效果差，芯片的酸洗不够彻底。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片酸洗装置。

本发明采用如下技术方案来实现：一种芯片酸洗装置，其结构包括有顶盖、芯片置放旋转机构、酸洗机体、酸洗液排放管，所述酸洗机体顶部铰链连接有顶盖，所述酸洗机体设有芯片置放旋转机构，所述酸洗机体一侧底部连通有酸洗液排放管；

所述芯片置放旋转机构外涂覆有耐强氧化涂层，所述芯片置放旋转机构包括有芯片、弹簧组件、限位杆、底盘、顶环、伸缩杆、旋转组件、微电机，所述底盘通过弹簧组件与顶环连接，所述弹簧组件呈圆阵布设，相邻两组所述弹簧组件之间放置有芯片，所述芯片与限位杆接触，所述限位杆与底盘垂直连接，所述限位杆还与顶环活动配合，所述顶环顶心垂直连接于伸缩杆，所述底盘、伸缩杆均配合有旋转组件，所述旋转组件设有两组，其中一组所述旋转组件与微电机连接。

作为本发明内容的进一步优化，所述弹簧组件包括有外导杆、支撑块、弹簧、内导杆，所述弹簧配合有外导杆、内导杆各两根，所述弹簧两侧外壁均固定有支撑块，所述支撑块与芯片接触，所述弹簧一端与底盘相连，另一端与顶环相接，所述外导杆、内导杆的一端与底盘垂直连接，另一端与顶环配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述顶环包括有矩形孔、环体、一号导孔、二号导孔，所述环体上均布有一号导孔、二号导孔、矩形孔，所述一号导孔与外导杆配合，所述二号导孔与限位杆间隙配合，所述矩形孔与内导杆配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述弹簧包括有弹簧本体、通孔、导向槽，所述弹簧本体的弹簧节两侧均开设有通孔，所述弹簧本体的弹簧节内壁开设有导向槽，所述导向槽与内导杆相配合，所述外导杆贯穿于通孔，所述弹簧本体一端与底盘相连，另一端与顶环相接。

作为本发明内容的进一步优化，所述支撑块包括有连接块、弧形槽、块体、限位块，所述块体一侧固定有连接块，所述连接块设有弧形槽，所述块体顶部垂直连接有限位块，所述弧形槽与弹簧本体的弹簧圈外壁固定连接，所述块体与芯片接触。

作为本发明内容的进一步优化，所述旋转组件包括有转盘、半圆撑、半圆锁板、转轴，所述转盘的一端中心与转轴相连接，另一端与半圆撑固定连接，所述半圆撑设有半圆锁板，所述转轴与微电机连接，所述底盘的凸柱可与半圆撑配合。

有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片酸洗装置，具备以下有益效果：