[发明专利]一种柔性板开盖方法在审
申请号: | 202010414537.8 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111542179A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 罗岗;王文剑;尹志良 | 申请(专利权)人: | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 板开盖 方法 | ||
1.一种柔性板开盖方法,其特征在于,包括:
对所述柔性板的内层板制作内层线路图形,包括制作内层金手指图形;
对所述柔性板的压合所用介质层进行内层金手指图形位置区域的介质层开窗制作;
将所述制作内层线路图形之后的内层板与制作介质层开窗之后的介质层进行内层贴合;
对所述内层贴合之后的柔性板进行外层线路层排版压合;
对所述外层线路层排版压合之后的柔性板进行双面湿膜涂覆;
对所述双面湿膜涂覆之后的柔性板进行外层线路图形制作;
对所述外层线路图形制作之后的柔性板制定冲切线,进行冲切开盖槽制作;
对所述冲切开盖槽之后的柔性板进行开盖制作;
对所述开盖制作之后的柔性板进行贴覆盖膜制作;
对所述贴覆盖膜制作之后的柔性板进行成型制作。
2.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述介质层开窗,包括:根据所述介质层对应的所述内层金手指图形位置区域进行铣空的开窗制作,开窗精度控制在-0.05mm~0.05mm之内。
3.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述内层贴合,包括:根据所述内层线路图形与介质层开窗进行相对应的图形匹配贴合。
4.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述外层线路层排版压合,包括,将外层线路层的胶层一面朝向介质层进行排版和整板压合,压合参数为:压力100kg/cm2~120kg/cm2,时间150秒~200秒,温度180±5℃。
5.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述外层线路图形制作,包括对所述外层线路层对应的所述内层金手指图形位置区域的边缘向内延伸做0.1mm~1.0 mm的蚀刻线。
6.根据权利要求1或5所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述外层线路图形制作,还包括对外层线路层进行曝光、显影、蚀刻、褪膜的制作,所述外层线路图形制作的线路精度控制在-0.01mm~0.01mm之内。
7.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述开盖槽制作,为依照冲切线冲切形成开盖槽,所述冲切线为根据所述内层金手指图形位置区域的金手指指向端边缘线,及沿内层金手指图形位置区域两侧边缘向内端伸入1mm~5mm的“U”型冲切指示线。
8.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述开盖制作,为采用黏胶滚轮,由所述开盖槽的位置向金手指末端方向进行整板粘附开盖。
9.根据权利要求8所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述黏胶滚轮的粘附力度为40N/100mm~60N/100mm。
10.根据权利要求1所述的柔性板开盖方法,其特征在于,所述贴覆盖膜制作,包括:对覆盖膜制作覆盖膜图形,贴合覆盖膜,将贴合覆盖膜之后的柔性板进行压合,贴覆盖膜制作精度控制在-0.02 mm~0.02mm之内。
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