[发明专利]一种柔性板开盖方法在审
申请号: | 202010414537.8 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111542179A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 罗岗;王文剑;尹志良 | 申请(专利权)人: | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 板开盖 方法 | ||
本发明针对金手指在内层的柔性板,公开了一种柔性板开盖方法,包括:对柔性板的内层板制作内层线路图形,包括制作内层金手指图形,对介质层进行介质层开窗制作,将介质层与内层板进行内层贴合,将内层贴合后的柔性板与外层进行外层线路层排版压合,再进行双面湿膜涂覆和外层线路图形制作,对外层线路制作后的柔性板制定冲切线,并进行冲切开盖槽制作,而后进行开盖制作,最后完成贴覆盖膜和成型制作。本发明通过介质层开窗而外层不开窗,避免了直接开窗的断层凹坑问题,通过制作蚀刻线、开盖槽,采用黏胶滚轮开盖,实现开盖的精准化、便捷化,有效提高了产品可靠性。
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域,尤其涉及一种柔性板开盖方法。
背景技术
柔性印制电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)基于其可绕折性、高可靠性,在高端消费电子产品、医疗器械、汽车以及航空电子领域获得了广泛的应用。
对于内层具备金手指插头线路图形的多层柔性板,需要对外层线路对应的内层金手指位置开盖,从而露出内层金手指图形。一般采用直接图形制作的开盖方法,制作流程一般为:内层板→内层线路图形制作→外层对应的内层金手指位置开窗→内层压合→外层板与内层板压合→双面涂覆湿膜→外层线路图形制作、曝光、显影、蚀刻、褪膜→贴合覆盖膜→成型。
此方式制作一般存在以下三个问题:
(1)外层对应的内层金手指位置开窗制作时,需要精准预算材料在压合时的涨缩,并精准开窗,但由于实际制作的热压合、湿流程制作等不确定性因素影响,压合时开盖的阶梯位置很容易产生溢胶、空洞等问题;
(2)外层涂覆湿膜制作时,由于外层对应的金手指位置已经开窗,压合后此位置呈无覆盖的直接断层凹坑状态,外层涂覆湿膜时,由于涂覆滚轮不易压入凹坑内,容易产生直接断层凹坑内无湿膜涂覆或湿膜溢流问题,呈现湿膜涂覆不平整,从而导致显影不净、线路开路、短路等问题;
(3)外层图形制作时,由于上述问题(2)的原因,外层图形制作的显影、蚀刻、褪膜等湿流程制作,药水容易渗入开盖的阶梯位,造成金手指线路图形开路、短路报废、侧蚀过大问题。
发明内容
本发明提供一种柔性印制板成型方法,可解决前述压合时开盖的阶梯位产生溢胶、空洞,湿膜涂覆不平整问题,及湿膜涂覆不平整及导致的金手指线路图形开路、短路报废、侧蚀过大问题。
本发明提供一种柔性板开盖方法,包括:
对所述柔性板的内层板制作内层线路图形,包括制作内层金手指图形;
对所述柔性板的压合所用介质层进行内层金手指图形位置区域的介质层开窗制作;
将所述制作内层线路图形之后的内层板与制作介质层开窗之后的介质层进行内层贴合;
对所述内层贴合之后的柔性板进行外层线路层排版压合;
对所述外层线路层排版压合之后的柔性板进行双面湿膜涂覆;
对所述双面湿膜涂覆之后的柔性板进行外层线路图形制作;
对所述外层线路图形制作之后的柔性板制定冲切线,进行冲切开盖槽制作;
对所述冲切开盖槽之后的柔性板进行开盖制作;
对所述开盖制作之后的柔性板进行贴覆盖膜制作;
对所述贴覆盖膜制作之后的柔性板进行成型制作。
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