[发明专利]一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质有效

专利信息
申请号: 202010414915.2 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111487524B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 程景全;宿晓锋;郭婷;武建宏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 通用 芯片 测试 系统 方法 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种通用的芯片测试系统,其特征在于,包括主控装置、测试主板、N个子板连接件,若干个测试子板以及若干个测试套件,N≥1;

所述主控装置分别与所述测试主板和若干个所述测试套件连接;

N个所述子板连接件包括一个第一子板连接件和N-1个第二子板连接件,所述测试主板通过所述第一子板连接件与所述测试子板连接,所述测试子板之间通过所述第二子板连接件连接,所述第一子板连接件和所述第二子板连接件之间以及所述第二子板连接件之间信号连通;

所述测试子板与所述测试套件连接,所述测试子板上设置有芯片套接口,所述芯片套接口用于将待测试芯片与所述芯片测试系统连接;

其中,所述测试套件与所述主控装置之间、所述测试套件与所述测试子板之间以及所述测试子板与所述子板连接件之间均为可拆卸连接;

所述主控装置包括测试控制模块,所述测试控制模块被配置为接收测试配置信息,并用于将所述测试配置信息转化为激励指令和测试指令,并根据所述激励指令控制所述测试套件为所述待测试芯片提供测试激励,以及控制所述测试主板、所述测试子板和所述待测试芯片协同执行所述测试指令;

所述测试控制模块还用接收所述测试子板和所述测试套件提供的测试数据。

2.根据权利要求1所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,还包括网络服务器,所述网络服务器与所述主控装置通信连接,所述网络服务器被配置为接收所述测试数据,并用以对所述测试数据进行数据处理;

和/或

向所述测试控制模块发送所述测试配置信息。

3.根据权利要求1所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,所述测试主板包括第一接口、微处理器、FPGA器件、第一存储器、第二存储器、第三存储器、电平转换器、第二接口和电源管理模块;

所述测试主板通过所述第一接口与所述主控装置连接;

所述微处理器分别与所述第一接口、所述第一存储器和所述FPGA器件连接;

所述FPGA器件分别与所述第二存储器和所述第三存储器连接;

所述FPGA器件分别通过所述第二接口和所述电平转换器与所述第一子板连接件连接;

所述电源管理模块与所述第一子板连接件连接。

4.根据权利要求3所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,所述第一接口包括GPIB、串口、USB接口、以太网和/或蓝牙。

5.根据权利要求3所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,所述第二接口包括高速LVDS接口;

所述测试主板还包括第一单端IO端口和第二单端IO端口,所述第一单端IO端口连接所述FPGA器件和所述电平转换器,所述第二单端IO端口连接所述电平转换器和所述第一子板连接件。

6.根据权利要求5所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,所述电平转换器被配置为三态输出模式,包括所述第一单端IO端口输入信号所述第二单端IO端口输出信号、所述第二单端IO端口输入信号所述第一单端IO端口输出信号以及所述第一单端IO端口和所述第二单端IO端口信号隔离。

7.根据权利要求1所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,所述子板连接件包括连接头和连接座,其中,所述第一子板连接件的连接头设置在所述测试主板上,所述第一子板连接件的连接座设置在与所述测试主板连接的所述测试子板上;

每个所述测试子板上均设置一个所述第二子板连接件的连接座和连接头,相邻的所述测试子板通过所述第二子板连接件的连接座和连接头电连接;

所述通用的芯片测试系统还包括若干个子板固定件,若干个所述测试子板通过所述子板固定件固定连接在所述测试主板上。

8.根据权利要求1所述的通用的芯片测试系统,其特征在于,所述测试套件包括激励电源、激励信号源和/或至少一个测试仪器;

所述测试子板还包括测试激励接口,所述测试激励接口与所述测试套件匹配,所述测试激励接口包括电源接口、信号源接口和/或测试仪器接口。

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