[发明专利]一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质

说明书

本发明提供了一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质。芯片测试系统包括主控装置、测试主板、N个子板连接件，若干个测试子板以及若干个测试套件。测试主板与主控装置、测试套件及测试子板连接；测试子板和测试套件匹配，测试子板和测试主板通过子板连接件连接。本发明提供的一种通用的芯片测试系统能够快速准确地对芯片设计前后的功能和性能进行验证测试，可以满足芯片制造前的功能验证、性能测试、可靠性测试的测试任务，而且该系统为模块化设计可扩展性强、能够实现测试自动化。

技术领域

本发明涉及芯片验证测试技术领域，尤其涉及一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质。

背景技术

众所周知，信息技术与集成电路技术的快速发展与不断创新，尤其是在物联网、人工智能、无人驾驶、5G等技术产业的广泛应用，为人们的工作和生活带来了极大的便利性和舒适性。相应地，人们对工作和生活更高品质的追求，也促使了集成电路技术也随之不断向高精度、高速、高可靠性的方向发展。

集成电路的制造过程，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试。通常，晶圆指制作集成电路所用的硅片，在晶圆制程全部完成后，晶圆上一般包含若干个芯片。然而，由于半导体晶圆本身的缺陷、制备时操作缺陷以及后期封装时的缺陷都有可能导致芯片不符合设计预期，因此，芯片的验证测试成为集成电路制造过程中不可或缺的重要流程之一。尤其是后摩尔时代芯片的制备工艺越来越先进，工作的电压也越来越低，对芯片的验证测试系统及测试方法的要求也越来越高。现有技术中，芯片验证测试大都是分阶段进行，甚至由不同的测试团队进行。这是因为芯片流片前后需要验证的内容不同，流片前需要通过硬件加速器和FPGA进行原型机验证；流片后主要通过晶圆自动化测试机、评估板配合专用仪器进行封装级测试，可靠性测试等；通常情况下封装级测试耗时较长，特别是需要在各种边界条件下测试时耗时更长；尤其是不同的芯片用来执行不同的功能，因此会历经不同的功能性、参数性及电性测试。不同的功能测试，需要搭建不同的硬件平台并开发相应的测试软件。

由于在任何集成电路制造或测试厂中，待测的芯片的种类，远超过可用于测试的机台数量。这种分阶段甚至由不同团队进行芯片验证测试存在以下缺陷：

一、测试资源浪费：由于流片前后验证分阶段验证，芯片测试验证系统通常具有针对性，针对某一原型机类型甚至某一芯片类型，彼此相互独立甚至封闭，导致硬件测试资源无法共享。

二、效率低下：由于不同的功能测试，需要搭建不同的硬件平台并开发相应的测试软件，因此，很难快速搭建芯片测试系统。

三、可靠性低、不便于维护：一些高速高精度的IP需要独立的测试信号源和专业的测试仪器以及测试板，芯片的可靠性测试更是需要专业的封装测试环境，比如温度拉偏测试，即使是同一待测试芯片，由于不同的验证测试目的，也需要搭建多个测试验证平台。

因此，如何提高测试资源的利用率，并快速建立一套通用且可靠的芯片测试系统，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

在能够获得公开资料上，还没有能够实现不同阶段甚至不同芯片不同测试评价的芯片测试系统。

需要说明的是，公开于该发明背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的是提供一种通用的芯片测试系统、测试方法及存储介质，以解决现有技术中芯片流片前和流片后的测试硬件资源无法共享、芯片功能评价、芯片性能评价、芯片可靠性评价等芯片测试系统搭建慢不能通用的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种通用的芯片测试系统，通过以下技术方案予以实现，包括主控装置、测试主板、N个子板连接件，若干个测试子板以及若干个测试套件，N≥1；

所述主控装置分别与所述测试主板和若干个所述测试套件连接；