[发明专利]像素单元和掩膜板

说明书

本发明实施例提供的像素单元包括上层金属图案、以及与上层全属图案通过接触孔对应连接的下层金属图案，上层金属图案同层制备，其中，较大孔深的接触孔的最大设计孔径，大于孔深较小的接触孔的最大设计孔径，使得不同孔深的接触孔与下层金属图案的接触面积趋于相同；最大孔径的设计方式，使得接触面积趋于相同，从而阻抗相同。

技术领域

本发明涉及OLED显示技术领域，尤其涉及一种像素单元和一种掩膜板。

背景技术

因为掩膜板的通孔尺寸相同，在现有像素单元中，三个接触孔的深度不同，第一接触孔的深度大于第二接触孔的深度大于第三接触孔的深度，由于接触孔深度的不同，导致了第一接触面的面积小于第二接触面的面积小于第三接触面的面积，从而造成三个接触面处的阻抗不同，因此，现有像素单元存在因接触孔接触面积不同而引起的阻抗差异的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种像素单元和一种掩膜板，可缓解现有像素单元存在因接触孔接触面积不同而引起的阻抗差异的技术问题。

本发明实施例提供一种像素单元，包括衬底、以及阵列设置在所述衬底上的上层金属图案，以及与所述上层全属图案对应设置的下层金属图案，相对应的所述上层全属图案与所述下层金属图案通过接触孔连接；所述上层金属图案同层制备，所述下层金属图案中至少有一功能金属图案与其他金属图案位于不同膜层，连接该功能金属图案的接触孔孔深不同于其他接触孔的孔深；其中，较大孔深的接触孔的最大设计孔径，大于孔深较小的接触孔的最大设计孔径，使得不同孔深的接触孔与所述下层金属图案的接触面积趋于相同。

在本发明实施例提供的像素单元中，所述下层金属图案包括有源层、第一金属层、第二金属层，所述上层金属图案包括源漏极金属层，所述源漏极金属层通过第一接触孔与所述有源层触接形成第一接触面，所述源漏极金属层通过第二接触孔与所述第一金属层触接形成第二接触面，所述源漏极金属层通过第三接触孔与所述第二金属层触接形成第三接触面，所述第一接触面、所述第二接触面、所述第三接触面中至少有两个接触面的面积相同。

在本发明实施例提供的像素单元中，在层间绝缘层的同一高度处，所述第一接触孔的横截面面积大于所述第二接触孔的横截面面积，所述第二接触孔的横截面面积大于所述第三接触孔的横截面面积。

在本发明实施例提供的像素单元中，所述第一接触面、所述第二接触面、所述第三接触面的形状均相同，所述形状为矩形、圆形、菱形中的任一种。

在本发明实施例提供的像素单元中，所述第一接触面、所述第二接触面、所述第三接触面形状均不同。

在本发明实施例提供的像素单元中，所述第一接触面和所述第二接触面的面积相同，所述第二接触面的面积大于所述第三接触面的面积，其中，所述第一接触面材料的电阻率和所述第二接触面材料的电阻率相同，所述第二接触面材料的电阻率大于所述第三接触面材料的电阻率，使得所述第一接触面、所述第二接触面、所述第三接触面处的阻抗相同。

本发明实施例提供一种掩膜板，包括主体、以及设置在所述主体上的第一通孔、第二通孔、第三通孔，所述第一通孔对应形成所述第一接触孔，所述第二通孔对应形成所述第二接触孔，所述第三通孔对应形成所述第三接触孔，其中，所述第一通孔的尺寸大于所述第二通孔的尺寸，所述第二通孔的尺寸大于所述第三通孔的尺寸。

在本发明实施例提供的掩膜板中，所述第一通孔的尺寸、所述第二通孔的尺寸、所述第三通孔的尺寸的值呈等差排布。

在本发明实施例提供的掩膜板中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的形状均相同，所述形状为矩形、圆形、菱形中的任一种。

在本发明实施例提供的掩膜板中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的形状均不同。