[发明专利]立体导电线路及其制备方法

权利要求书

1.一种立体导电线路，其特征在于：采用有机材料层形成的设计线路凹槽，导电浆料填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路，所述的凹槽的深度是导电线路高度的1-1.25倍。

2.根据权利要求1所述的一种立体导电线路，其特征在于：所述的导电线路为高宽比1；和/或形状为方形、倒T字形、梯形；和/或分辨率35μm/35μm的导电线路。

3.根据权利要求1所述的一种立体导电线路，其特征在于：填充导电浆料后，在导电浆料的图形面贴覆耐高温基材，固化所述的导电浆料，去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路，所述的导电线路形成于耐高温基材表面，所述的耐高温基材的软化点或分解温度高于导电浆料的热处理温度。

4.根据权利要求1所述的一种立体导电线路，其特征在于：还包括基层，所述的基层表面涂覆有机材料层形成的设计线路凹槽，导电浆料沉积于基层表面并填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路。

5.根据权利要求4所述的一种立体导电线路，其特征在于：所述的基层为耐高温基材，所述的耐高温基材的软化点或分解温度高于导电浆料的热处理温度，所述的导电线路形成于耐高温基材表面。

6.根据权利要求4所述的一种立体导电线路，其特征在于：所述的基层为普通基材表面涂覆热滑移胶，所述的热滑移胶表面涂覆有机材料层形成的设计线路凹槽，填充导电浆料后，在导电浆料的图形面贴覆耐高温基材，所述的耐高温基材的软化点或分解温度高于导电浆料的热处理温度，固化所述的导电浆料，去除所述的基层和有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路，所述的导电线路形成于耐高温基材表面。

7.一种用于权利要求1所述的一种立体导电线路的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1：在有机材料层制作符合设计电路图形的凹槽，凹槽的深度是导电线路高度的1-1.25倍；

S2：在立体凹槽中填充导电浆料，固化所述的导电浆料；

S3：去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成导电线路。

8.根据权利要求7所述的一种立体导电线路的制备方法，其特征在于：所述的步骤S1在有机材料层制作符合设计电路图形的凹槽可通过直接印刷或喷涂的方法制作凹槽；或通过曝光显影的方法制作凹槽；或通过激光雕刻的方法制作凹槽；或通过机械雕刻的方法制作凹槽。

9.根据权利要求7所述的一种立体导电线路的制备方法，其特征在于：所述的步骤S2在立体凹槽中填充导电浆料，固化所述的导电浆料，所述的固化可为热固化、光固化、潮气固化。

10.根据权利要求7所述的一种立体导电线路的制备方法，其特征在于：所述的步骤S3去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成导电线路，可通过NaOH水溶液清洗去除有机材料层，而后进一步加热处理导电浆料，使导电浆料中的金属颗粒烧结形成导电线路；或将所述的有机材料层直接加热至250℃以上，通过热分解去除有机材料层并热处理导电浆料中的金属颗粒烧结形成导电线路。