[发明专利]立体导电线路及其制备方法

说明书

本发明公开了一种立体导电线路及其制备方法，采用有机材料层形成的设计线路凹槽，凹槽的深度是导电线路高度的1‑1.25倍，导电浆料填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路。本发明的立体导电线路，通过有机材料层作为凹槽模口，凹槽的深度是导电线路高度的1‑1.25倍，凹槽精度高，形状和线路精度控制接近理想设计值，可制备高精度的导电线路。

技术领域

本发明属于导电线路技术领域，具体涉及一种立体导电线路及其制备方法。

背景技术

电子产品的微型化发展趋势促使电路板向着更精密化的方向发展。在电路板中电信号的传输主要是通过线路来实现的，因此线路的精细化程度在很大程度上决定了电路板的微型化程度。线路制作的方法主要有减成法、半加成法、全加成法。减成法制作线路的过程中会造成严重的侧蚀、蚀刻不净等问题，无法制作较细的线路。半加成法在很大程度上减小了侧蚀，可以用于精细线路的制作。但是，半加成法无法完全避免侧蚀，因此，对于要求较高的精细线路也是无法通过半加成法来实现的。然而，传统的全加成法也存在自身的不足，该技术不仅需要制作导电种子层，增加了工序流程，而且还存在基材和导电层间结合力不好的问题，难以满足对精细线路要求较高的HDI印制电路板制作。

目前通过在压合的基材上贴第一干膜、曝光、显影，形成精细线路凹槽，然后沉铜处理形成铜种子层，再贴第二干膜、曝光、显影，然后进行电镀将精细线路凹槽填满，最后退第二干膜、闪蚀、退第一干膜，制得精细线路。尽管该方法在很大程度上解决了侧蚀问题，但是该方法需要经过两次贴膜、曝光、显影，工序复杂、生产周期长。

发明内容

基于此，本发明提出一种立体导电线路及其制备方法，旨在提供用于立体导电线路，通过含有酯基可碱退的有机材料层作为凹槽模口，导电浆料在模口中一直保持形状至固化失去流动性，可制备高精度的导电线路，工艺简单可控，并且导线线路具有耐碱腐蚀性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种立体导电线路，采用有机材料层形成的设计线路凹槽，导电浆料填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路，所述的凹槽的深度是导电线路高度的1-1.25倍。采用这样的设计填入的导电浆料热处理后的尺寸能够精确达到设计要求。

进一步方案，所述的有机材料层为含有酯基可碱退的有机材料层，当酯基与碱反应时，首先是酯基水解为酸和醇，然后再与碱中和。

进一步方案，所述的有机材料层的热分解温度低于所述的导电浆料的热处理温度。这样有利于导电浆料中自带的有机材料有足够的空间排出，否则会增加导电浆料中的孔洞或者出现塌陷，影响电性能或者形貌。

进一步方案，所述的导电线路为高宽比1；和/或形状为方形、倒T字形、梯形；和/或分辨率35μm/35μm的导电线路。

进一步方案，所述导电浆料包括：导电铜浆、导电银浆、导电镍浆、导电铝浆等任意金属颗粒、玻璃料和有机树脂、有机溶剂组成的导电浆料，其中玻璃料用于在高温热处理过程中粘合金属和基材，有机树脂和溶剂在高温热处理过程中分解或挥发。

进一步方案，填充导电浆料后，在导电浆料的图形面贴覆耐高温基材，固化所述的导电浆料，去除所述的有机材料，热处理导电浆料形成所述的导电线路，所述的导电线路形成于耐高温基材表面，所述的耐高温基材的软化点或分解温度高于导电浆料的热处理温度。

进一步方案，还包括基层，所述的基层表面涂覆有机材料层形成的设计线路凹槽，导电浆料沉积于基层表面并填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路。