[发明专利]研磨垫修整装置在审
申请号: | 202010417602.2 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111571444A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 丁彦荣;杨涛;张月;卢一泓;刘青 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017;B24B53/02;B24B53/14 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 陈晓瑜 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 修整 装置 | ||
1.一种研磨垫修整装置,其特征在于,包括:
调节臂;以及
两个或两个以上修整盘,与所述调节臂连接;所述两个或两个以上修整盘分别用于对所述研磨垫不同区域的表面进行修整。
2.根据权利要求1所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述两个或两个以上的修整盘线性排列于所述调节臂上。
3.根据权利要求1所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述两个或两个以上修整盘沿所述调节臂的延伸方向所覆盖的区域的长度等于或小于所述研磨垫的半径。
4.根据权利要求1所述的研磨垫修整装置,其特征在于,进一步包括一旋转驱动机构,所述旋转驱动机构与所述两个或两个以上的修整盘传动连接,以驱动所述修整盘旋转。
5.根据权利要求1所述的研磨垫修整装置,其特征在于,进一步包括两个或两个以上的旋转驱动机构,所述两个或两个以上的修整盘与所述两个或两个以上的旋转驱动机构一一对应传动连接,各所述旋转驱动机构分别用于驱动对应的修整盘旋转。
6.根据权利要求4或5所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述旋转驱动机构为电机,所述修整盘与所述电机通过皮带或齿轮传动连接。
7.根据权利要求1所述的研磨垫修整装置,其特征在于,进一步包括两个或两个以上气体加压机构,所述两个或两个以上的修整盘与所述两个或两个以上的气体加压机构连接,各所述气体加压机构分别用于给各修整盘进行加压。
8.如权利要求7所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述气体加压机构为气动膜片。
9.如权利要求8所述的研磨垫修整装置,其特征在于,进一步包括介质管道,所述介质管道设置在所述调节臂上,所述气动膜片通过所述介质管道供应气体。
10.根据权利要求1所述的研磨垫修整装置,其特征在于,进一步包括摆动驱动机构,所述调节臂与所述摆动驱动机构连接,所述摆动驱动机构用于驱动所述调节臂在预定角度内摆动运动。
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