[发明专利]研磨垫修整装置

说明书

本发明提供一种研磨垫修整装置，包括：调节臂；以及两个或两个以上修整盘，与所述调节臂连接；所述两个或两个以上修整盘分别用于对所述研磨垫不同区域的表面进行修整。本发明的研磨垫修整装置采用多个修整盘对研磨垫的表面进行修整，能够对整个研磨垫的表面进行持续修整，提高工艺的再现性和散布性，并且能够延长研磨垫的使用周期。

技术领域

本发明涉及化学机械研磨技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整装置。

背景技术

在半导体器件研磨过程中，研磨垫在研磨一定数量的半导体器件后会逐渐变的光滑，如果继续以这种状态进行研磨，会影响半导体器件的工艺特性。为了使研磨垫具有与初期相似的状态，需要采用修整盘修复研磨垫表面，使研磨垫表面重新变为粗糙状态。修复研磨垫表面的过程叫做研磨垫的修整过程。

现有技术中，修整盘的尺寸比研磨垫和研磨头的尺寸明显偏小，在研磨垫的修整过程中难以实现研磨垫的持续修整，对工艺的再现性和散布性容易造成不良的影响。

发明内容

本发明提供的研磨垫修整装置，能够对研磨垫进行持续修整，确保工艺的再现性和散布性。

本发明提供、一种研磨垫修整装置，包括：

调节臂；以及

两个或两个以上修整盘，与所述调节臂连接；所述两个或两个以上修整盘分别用于对所述研磨垫不同区域的表面进行修整。

可选地，所述两个或两个以上的修整盘线性排列于所述调节臂上。

可选地，所述两个或两个以上修整盘沿所述调节臂的延伸方向所覆盖的区域的长度等于或小于所述研磨垫的半径。

可选地，进一步包括一旋转驱动机构，所述旋转驱动机构与所述两个或两个以上的修整盘传动连接，以驱动所述修整盘旋转。

可选地，进一步包括两个或两个以上的旋转驱动机构，所述两个或两个以上的修整盘与所述两个或两个以上的旋转驱动机构一一对应传动连接，各所述旋转驱动机构分别用于驱动对应的修整盘旋转。

可选地，所述旋转驱动机构为电机，所述修整盘与所述电机通过皮带或齿轮传动连接。

可选地，进一步包括两个或两个以上气体加压机构，所述两个或两个以上的修整盘与所述两个或两个以上的气体加压机构连接，各所述气体加压机构分别用于给各修整盘进行加压。

可选地，所述气体加压机构为气动膜片。

可选地，进一步包括介质管道，所述介质管道设置在所述调节臂上，所述气动膜片通过所述介质管道供应气体。

可选地，进一步包括摆动驱动机构，所述调节臂与所述摆动驱动机构连接，所述摆动驱动机构用于驱动所述调节臂在预定角度内摆动运动。

本发明的研磨垫修整装置采用多个修整盘对研磨垫的表面进行修整，多个修整盘能够覆盖更大的范围，最优的情况下，多个修整盘能够覆盖研磨垫半径的范围，从而能够对整个研磨垫的表面进行持续修整，提高工艺的再现性和散布性，并且能够延长研磨垫的使用周期。同时，每个修整盘对所述研磨垫对应区域的表面性能进行修整，不同的修整盘可依据对应的所述研磨垫区域的表面特性调节不同的转速或者下压压力，从而能够对不同的区域采用不同的修整工艺，从而能够提高晶圆的均匀性。

附图说明

图1为本发明研磨垫修整装置一实施例的俯视示意图；

图2为本发明研磨垫修整装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。