[发明专利]一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构

权利要求书

1.一种芯片封装机构，包括芯片（1），其特征在于：所述芯片（1）的底部设置有承载座（2），所述承载座（2）内腔的中部设置有密封环（3），所述承载座（2）顶部的左右两侧对称开设有连通其顶部和底部的通孔（4），两个所述通孔（4）内腔的底部对称设置有螺纹套（5），所述芯片（1）顶部的左右两侧对称设置有压板（6），两个所述压板（6）底部相背的一侧对称固定连接有方柱（7），两个所述压板（6）顶部的一侧对称设置有固定螺栓（8），所述承载座（2）的底部设置有底座（9），所述底座（9）底部内壁的正中固定连接有密封盘（10），所述密封盘（10）左右两侧的顶部对称设置有两个固定钢钎（11）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述芯片（1）的底部设置有若干针脚，所述承载座（2）的内腔由其顶部和底部与外界相连通，所述密封环（3）的正面、背面以及左右两侧贴合承载座（2）的内壁并与承载座（2）的内壁固定连接，所述密封环（3）的内圈连通其顶部和底部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述芯片（1）底部的一端延伸至密封环（3）内圈的中部，芯片（1）的正面、背面以及左右两侧贴合密封环（3）内圈的壁体。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述螺纹套（5）的正面、背面以及左右两侧贴合通孔（4）的内壁并与通孔（4）的内壁固定连接，两个所述压板（6）相对的一端分别贴合芯片（1）顶部左右两侧的外壁，两个所述方柱（7）底部的一端分别延伸至两个通孔（4）内腔的底部并贴合通孔（4）的内壁，两个所述固定螺栓（8）底部的一端依次贯穿压板（6）、方柱（7）、螺纹套（5）并延伸至承载座（2）底部的外侧，固定螺栓（8）与螺纹套（5）通过螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述底座（9）的内腔由其顶部与外界相连通，所述承载座（2）底部的一端由底座（9）顶部的开口延伸至底座（9）的内部并贴合底座（9）的内壁，所述固定钢钎（11）靠近密封盘（10）的一端依次贯穿密封盘（10）、承载座（2）的外壁并延伸至承载座（2）壁体的内部，固定钢钎（11）贴合密封盘（10）、承载座（2）的壁体。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述密封盘（10）顶部的一端由承载座（2）底部的开口延伸至承载座（2）的内部，密封盘（10）贴合承载座（2）的内壁，密封盘（10）顶部的外壁贴合密封环（3）底部的外壁，所述芯片（1）的针脚依次贯穿密封盘（10）、底座（9）并延伸至底座（9）底部的外侧，针脚与密封盘（10）、底座（9）的壁体之间留有缝隙。

7.一种芯片封装机构的制备方法，其特征在于：包括以下装配步骤：

S1：将密封环（3）放置在承载座（2）内腔的中部，通过氩弧焊将密封环（3）焊接在承载座（2）的内壁上；

S2：将螺纹套（5）放置在通孔（4）的内部，螺纹套（5）与通孔（4）的内壁通过过盈连接；

S3：将芯片（1）放置在密封环（3）的内部，将承载座（2）放置在底座（9）的内部，通过密封盘（10）与密封环（3）的接触，对承载座（2）进行支撑，密封环（3）内圈底部的内腔与密封盘（10）的顶部之间形成空腔；

S3：通过对底座（9）、承载座（2）的壁体内部打入固定钢钎（11），完成底座（9）、承载座（2）的固定连接；

S4：旋转固定螺栓（8），通孔（4）的壁体对方柱（7）进行角度限定，固定螺栓（8）与螺纹套（5）的螺纹交错带动压板（6）移动，压板（6）对芯片（1）进行固定。