[发明专利]一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构

说明书

本发明公开了一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构，包括芯片，所述芯片的底部设置有承载座，承载座内腔的中部设置有密封环，承载座顶部的左右两侧对称开设有连通其顶部和底部的通孔，两个通孔内腔的底部对称设置有螺纹套，芯片顶部的左右两侧对称设置有压板，两个压板底部相背的一侧对称固定连接有方柱，两个压板顶部的一侧对称设置有固定螺栓，承载座的底部设置有底座，底座底部内壁的正中固定连接有密封盘。本发明所述的一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构，为封装胶体提供压力，避免封装产生气泡，使封装的结构均匀稳定，更进一步的通过冷却完成对芯片的封装，具有注料均匀的特点，为芯片的使用提供便利。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构。

背景技术

以集成电路的封装而言，一般会先将已配置有芯片的承载器置于多个模具之间。然后，将这些模具结合以定义出模穴，而承载器与芯片则位于模穴中。接着，将封装胶体材料经由模具的浇口注入模穴中。之后，将模具移除，即完成一般熟知的芯片封装结构。将封装胶体材料注入模穴的一种方式为通过位于上模具中的浇口将封装胶体材料自承载器与芯片上方注入模穴。所形成的芯片封装结构包括承载器、配置于承载器上的芯片以及包覆部分承载器与芯片的封装胶体。

一般来说，在将封装胶体材料自承载器与芯片上方注入模穴以形成芯片封装结构且移除模具之后，在封装胶体的顶面上且与浇口相对应的位置会形成浇口接点。此外，为了在后续的工艺中能够简单地辨识芯片封装结构中的引脚，因此在形成芯片封装结构时，会于芯片封装结构的顶面形成引脚顺序指示部，其一般为凹陷结构。依照目前的模具以及工艺，浇口接点通常会位于引脚顺序指示部的范围内，且由于浇口接点具有粗糙的表面，因此在后续对引脚顺序指示部进行辨识时，往往会有辨识不清或辨识错误的问题发生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构，包括芯片，所述芯片的底部设置有承载座，所述承载座内腔的中部设置有密封环，所述承载座顶部的左右两侧对称开设有连通其顶部和底部的通孔，两个所述通孔内腔的底部对称设置有螺纹套，所述芯片顶部的左右两侧对称设置有压板，两个所述压板底部相背的一侧对称固定连接有方柱，两个所述压板顶部的一侧对称设置有固定螺栓，所述承载座的底部设置有底座，所述底座底部内壁的正中固定连接有密封盘，所述密封盘左右两侧的顶部对称设置有两个固定钢钎。

优选的，所述芯片的底部设置有若干针脚，所述承载座的内腔由其顶部和底部与外界相连通，所述密封环的正面、背面以及左右两侧贴合承载座的内壁并与承载座的内壁固定连接，所述密封环的内圈连通其顶部和底部。

优选的，所述芯片底部的一端延伸至密封环内圈的中部，芯片的正面、背面以及左右两侧贴合密封环内圈的壁体。

优选的，所述螺纹套的正面、背面以及左右两侧贴合通孔的内壁并与通孔的内壁固定连接，两个所述压板相对的一端分别贴合芯片顶部左右两侧的外壁，两个所述方柱底部的一端分别延伸至两个通孔内腔的底部并贴合通孔的内壁，两个所述固定螺栓底部的一端依次贯穿压板、方柱、螺纹套并延伸至承载座底部的外侧，固定螺栓与螺纹套通过螺纹连接。

优选的，所述底座的内腔由其顶部与外界相连通，所述承载座底部的一端由底座顶部的开口延伸至底座的内部并贴合底座的内壁，所述固定钢钎靠近密封盘的一端依次贯穿密封盘、承载座的外壁并延伸至承载座壁体的内部，固定钢钎贴合密封盘、承载座的壁体。

优选的，所述密封盘顶部的一端由承载座底部的开口延伸至承载座的内部，密封盘贴合承载座的内壁，密封盘顶部的外壁贴合密封环底部的外壁，所述芯片的针脚依次贯穿密封盘、底座并延伸至底座底部的外侧，针脚与密封盘、底座的壁体之间留有缝隙。