[发明专利]连接器装置在审
| 申请号： | 202010418856.6 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN112054321A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 山下卓也;平林辰雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R13/52;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 装置 | ||
1.一种连接器装置，其具备电路基板、连接器以及模制树脂部，
所述电路基板具有导体通路，
所述连接器具有：
包含树脂的外壳；以及
从所述外壳突出并与所述导体通路连接的端子，
所述模制树脂部将所述导体通路、从所述外壳突出的端子以及所述外壳的一部分一并覆盖，
所述外壳和所述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。
2.如权利要求1所述的连接器装置，其中，
将波长为940nm的激光的光量a1与所述激光透过由所述模制树脂部的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b1的比例(b1/a1)×100作为所述模制树脂部的透过率时，
所述模制树脂部的透过率为40％以上。
3.如权利要求1或2所述的连接器装置，其中，
将波长为940nm的激光的光量a2与所述激光透过由所述外壳的构成材料形成的厚度2mm的试验片的光量b2的比例(b2/a2)×100作为所述外壳的透过率时，
所述外壳的透过率为10％以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部包含聚酰胺树脂或聚酯。
5.如权利要求1～4中任一项所述的连接器装置，其中，所述外壳包含聚酯。
6.如权利要求1～5中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部和所述外壳均包含聚酯。
7.如权利要求1～6中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部具有与大气相接的表面。
8.如权利要求1～7中任一项所述的连接器装置，其中，所述模制树脂部为注射成型体。
9.如权利要求1～8中任一项所述的连接器装置，其中，所述电路基板和所述连接器构成控制单元。
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