[发明专利]连接器装置

说明书

本发明提供一种连接器装置，其呈小型化、容易制造，而且防水性能优异。一种连接器装置，其具备电路基板、连接器以及模制树脂部，上述电路基板具有导体通路，上述连接器具有包含树脂的外壳、以及从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，上述外壳和上述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。

技术领域

本发明涉及连接器装置。

背景技术

专利文献1中公开了一种具备电路基板、连接器、壳体以及密封构件的电子装置(连接器装置)。电路基板整体和连接器的一部分被收纳在壳体内。壳体具备上表面开口的箱状的箱体(case)以及封闭箱体的上表面开口部的盖体。在壳体的箱体与盖体之间夹设有密封构件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-004698号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述的连接器装置由于具备壳体而呈大型化。另外，由于在壳体的箱体与盖体之间另外夹设有密封构件，因此部件个数增多，容易使制造作业变得复杂。

因此，本发明的目的之一在于提供一种连接器装置，其呈小型化、容易制造，并且防水性能优异。

用于解决课题的手段

本发明的连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，

上述电路基板具有导体通路，

上述连接器具有：

包含树脂的外壳；以及

从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，

上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，

上述外壳和上述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。

发明的效果

本发明的连接器装置呈小型化、容易制造，并且防水性能优异。

附图说明

图1是示出实施方式1的连接器装置的概要的立体图。

图2是示出实施方式1的连接器装置的概要的侧视图。

图3是示出由图1的(III)-(III)剖切线进行剖切得到的连接器装置的概要的截面图。

图4A是示出在评价防水性能的试验中使用的第一试验片的俯视图。

图4B是示出由图4A的(B)-(B)剖切线进行剖切得到的第一试验片的截面图。

图5是示出在对粘接性能进行评价的剪切拉伸试验中使用的第二试验片的立体图。

具体实施方式

《本发明的实施方式的说明》

首先列出本发明的实施方式进行说明。

(1)本发明的一个方式的连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，

上述电路基板具有导体通路，

上述连接器具有：

包含树脂的外壳；以及

从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，

上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，