[发明专利]显示基板及显示基板的制备方法在审
申请号: | 202010421245.7 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN113690263A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 崔霜;王程功;郭恩卿;姜博;夏继业;董小彪 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 制备 方法 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
衬底;
位于所述衬底上的GaN层;
位于所述衬底和所述GaN层之间的牺牲层;
其中,所述牺牲层具有多个开口,所述GaN层填充满所述开口且与所述衬底相接触,且所述GaN层覆盖所述牺牲层远离所述衬底的表面,所述牺牲层用于吸收激光能量。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述牺牲层的材料包括氮化硅。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述牺牲层呈多孔纳米结构。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述开口为所述多孔纳米结构的孔隙;所述牺牲层的厚度范围在5纳米~20纳米。
5.根据权利要求1或3所述的显示基板,其特征在于,具有所述多个开口的所述牺牲层呈网状结构,且所述开口为所述网状结构的网孔。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,在垂直于所述牺牲层的表面的剖面方向上,所述开口的宽度范围在0.8微米~1.2微米,相邻两个所述开口之间牺牲层的宽度范围在0.2微米~0.7微米;
优选地,所述开口的宽度为1微米,相邻两个所述开口之间所述牺牲层的宽度为0.5微米。
7.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述开口在所述牺牲层远离所述衬底的表面的正投影形状包括圆形、椭圆形、矩形、菱形或三角形。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述GaN层包括依次层叠设置的第一GaN层、第二GaN层、量子阱层以及第三GaN层;所述牺牲层位于所述第一GaN层与所述衬底之间。
9.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成牺牲层,其中,所述牺牲层具有多个开口,且所述牺牲层用于吸收激光能量;
在所述多个开口暴露出的所述衬底上生长GaN层,所述GaN层填充满所述开口且与所述衬底相接触,且所述GaN层覆盖所述牺牲层远离所述衬底的表面。
10.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述在衬底上形成牺牲层,包括:
在所述衬底上通入甲硅烷和氨气生长形成具有所述多个开口的所述牺牲层;优选地,生长时间在60秒~180秒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的