[发明专利]芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺

权利要求书

1.芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺，其特征在于；包括以下步骤：

配方设计：材料配方的设计；

材料配比：将费式粒度0.4~1.0微米的碳氮化钛、碳化钨、碳化钒、碳化钽、钴、镍等粉末按配方进行配比；

材料制粉：将材料粉进行湿磨；

粉末干燥：湿磨后的粉末进行低温真空干燥；

加入型剂：把干燥后的粉末按设计比例加入石蜡、植物油脂、硬脂酸等成型剂；

材料挤出：将混合料使用混合挤出机挤出；

材料破碎：将混合料冷却并破碎成可流动颗粒；

注射成型：使用高精密微型注塑机和高精密注塑用模具进行注射成型；

胚料脱脂：将注射成型后的产品坯料放入氢气脱脂炉脱脂；

产品烧结：将脱脂后的产品放入HIP烧结炉烧结。

2.根据权利要求1所述的芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺，其特征在于：所述步骤（1）中材料配方比例为碳：10.04%-16.04%，肽：60.07%-67.07%，镍9.00%-11.00%，钼：7.50%-12.50%，氮：1.60%-5.20%。

3.根据权利要求1所述的芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺，其特征在于：所述步骤（3）中的湿磨具体为将材料粉末可倾斜式球磨机进行湿磨（球磨媒介为无水乙醇和硬质合金球），湿磨时间为48小时。

4.根据权利要求1所述的芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺，其特征在于：所述步骤（6）中的挤出温度为120℃，反复混合挤出3次。