[发明专利]阵列基板及其制备方法、液晶面板和显示装置有效
申请号: | 202010422266.0 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN113707668B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 李星 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 张卿;王君 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 液晶面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
第一基板;
设置于所述第一基板上的栅极线和数据线;
设置于所述第一基板上的薄膜晶体管阵列层、色阻层和第一透明导电层;
所述薄膜晶体管阵列层包括源漏电极、半导体层和栅极,所述源漏电极与所述数据线同层,且所述源漏电极与所述数据线相连接,所述栅极包括第一栅极部分和第二栅极部分,所述第一栅极部分与所述栅极线同层,且所述第一栅极部分与所述栅极线相连接,所述第二栅极部分与所述数据线同向,且所述第二栅极部分与所述第一栅极部分断开;
所述半导体层位于所述源漏电极与所述栅极之间,所述源漏电极位于所述半导体层靠近所述第一基板一侧;
所述色阻层位于所述半导体层之上,所述色阻层在与所述栅极线对应的位置设置有挖空区,所述挖空区用于设置所述第一栅极部分和所述栅极线,所述第二栅极部分位于所述色阻层上与所述数据线对应的位置;
所述色阻层上设置有过孔,所述第一透明导电层通过所述过孔与所述源漏电极相接触。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述半导体层为金属氧化物半导体层。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述半导体层的材料为氧化铟镓锌IGZO。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
设置于所述第一基板与所述薄膜晶体管阵列层之间的透明层,所述透明层包括对位标记。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述透明层通过激光镭射于所述第一基板上。
6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述透明层的材料为氧化铟锡ITO。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
设置于所述色阻层之上的垫料,所述垫料填充于所述过孔中。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:与所述第一透明导电层相绝缘的第二透明导电层,所述第二透明导电层用于形成公共电极;
其中,所述第二透明导电层设置于所述薄膜晶体管阵列层与所述第一透明导电层之间;或者,
所述第二透明导电层设置于所述第一透明导电层之上。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管阵列层还包括:位于所述半导体层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层;其中,
所述半导体层与所述源漏电极相接触,并通过所述第一绝缘层相隔;
所述半导体层与所述栅极通过所述第二绝缘层相隔。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:位于所述栅极两侧的第三绝缘层和第四绝缘层;其中,
所述栅极与所述色阻层通过所述第三绝缘层相隔;
所述栅极与所述第一透明导电层通过所述第四绝缘层相隔。
11.一种液晶面板,其特征在于,包括如权利要求1至10中任一项所述的阵列基板,和与所述阵列基板相对设置的彩膜基板。
12.根据权利要求11中所述的液晶面板,其特征在于,所述彩膜基板包括:
第二基板;
设置于所述第二基板上的黑色矩阵,其中所述黑色矩阵的正投影覆盖所述栅极线对应的区域。
13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至10中任一项所述的阵列基板。
14.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求11或12所述的液晶面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的