[发明专利]封装品质检测方法及封装品质检测设备

权利要求书

1.一种封装品质检测方法，适于对连袋小包进行缺陷检测，其特征在于，包括如下步骤：

获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像；

调整待检测区域的实时图像焦距，直至待检测区域的实时图像轮廓分明、边缘清晰；

分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域，检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域，并生成检测结果。

2.如权利要求1所述的封装品质检测方法，其特征在于，所述获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像，之后还包括如下步骤：

发射一组合光束射至待检测区域，调整所述组合光束的亮度，直至待检测区域的实时图像轮廓分明、边缘清晰。

3.如权利要求1所述的封装品质检测方法，其特征在于，所述获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像，具体包括如下步骤：

检测连袋小包的横封，若检测到连袋小包的横封，则获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像。

4.如权利要求1所述的封装品质检测方法，其特征在于，所述分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域，检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域，并生成检测结果，之后还包括如下步骤：

若检测结果显示待检测区域具有缺陷点或缺陷区域，则切除待检测区域，并将切口进行对接粘连。

5.如权利要求1所述的封装品质检测方法，其特征在于，所述分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域，检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域，并生成检测结果，具体包括如下步骤：

采用投影拟合检测算法处理图像，获得待检测区域中的横封区域，以及采用仿射变换获得待检测区域的侧封区域和小包区域；

查找所述待检测区域的横封区域、侧封区域和小包区域中的缺陷点和缺陷区域；

计算所述缺陷点和缺陷区域的特征，统计当前连袋小包的缺陷情况，并生成检测结果。

6.如权利要求5所述的封装品质检测方法，其特征在于，所述采用投影拟合检测算法处理图像，获得待检测区域中的横封区域，以及采用仿射变换获得待检测区域的侧封区域和小包区域；查找所述待检测区域的横封区域、侧封区域和小包区域中的缺陷点和缺陷区域；计算所述缺陷点和缺陷区域的特征，统计当前连袋小包的缺陷情况，并生成检测结果，具体包括如下步骤：

对连袋小包的无缺陷检测区域进行建模，提取无缺陷检测区域中的横封区域、侧封区域、小包缺料极限位置区域，并计算所述横封区域、侧封区域、小包缺料极限位置区域的位置特性和灰度特性；

对待检测区域基于灰度及形状信息提取目标区域ROI；

对目标区域ROI进行Blob分析，并进行测量拟合以及仿射变换，摆正要处理的待检测区域图像Image Level；

对图像Image Level内的灰度做水平方向的投影分析，得到水平投影Hor Projection；

计算水平投影Hor Projection的极值坐标和一阶导数的最值，然后依次遍历极值坐标，将得到的极值与最值进行判断，得到最值坐标；

利用形态学和Blob分析，以及目标区域ROI的位置特性，将最值坐标拟合成直线，再用拟合而成的直线包络一矩形，将矩形在产品运到方向进行腐蚀，得到横封检测区域Horizontal Sealing Region；

计算横封检测区域Horizontal Sealing Region的位置特性和形状特性，联合模板计算仿射变换矩阵，将模板区域转换成待检测区域Test Region；

利用形态学和Blob分析，计算待检测区域Region to be tested的缺陷面积、缺陷数量、灰度分布特性等判定数值，并与模板的位置特性和灰度特性，以及产品特性数值进行对比，得到对应的缺陷，即对空包、夹角、横封处夹料、少料、接头错位进行判定，完成封装品质缺陷检测。