[发明专利]封装品质检测方法及封装品质检测设备

说明书

本发明公开了一种封装品质检测方法，适于对连袋小包进行缺陷检测，其包括如下步骤：获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像；调整待检测区域的实时图像焦距，直至待检测区域的实时图像轮廓分明、边缘清晰；分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域，检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域，并生成检测结果；本发明既能够对连袋小包的多种缺陷进行高精度的实时有效检测，避免因人工检测迟滞而造成资源浪费，有效节约生产成本，有效简化检测流程及提升准确率，又能够检测出厚度间距法无法检测的缺陷，并大大降低因漏检而造成的污染；本发明还公开了一种封装品质检测设备。

技术领域

本发明涉及封装品质检测技术领域，尤其涉及封装品质检测方法及封装品质检测设备。

背景技术

在方便食品、医药、保健品、日用品、化工等领域，经常需要用到把产品按照一定剂量、一定间距，连续地装入包装材料，并通过高温将产品进行横封、侧封，形成以横封为间隔的连袋小包形式的产品，例如将干燥剂制包成连袋小包。

在包装过程中，由于装料、卡位、横封等工艺过程的不稳定性，容易出现空包、夹角、横封处夹料、少料、接头错位等产品缺陷，这些缺陷会在连袋产品的分切过程中，造成错切，例如对于干燥剂制包形成的连袋小包，错切会导致干燥剂散落，污染被干燥产品。因此，需要对连袋小包进行缺陷检测，并对具有缺陷的连袋小包进行缺陷去除。

封装行业的传统检测方式是采用人工观察缺陷，对一批次的产品进行抽样检查。然而，由于制包的产线速度很快，产线速度高达600个/分钟，而人工抽样的方法不易较早发现缺陷。通过传统检测方式检测到缺陷时，产线已经生产出一定数量的缺陷产品了，严重降低良品率，并造成资源浪费，推高生产成本。

封装行业还通过厚度间距法来检测产品缺陷以避免缺陷产生污染，其具体检测方式为在切分时，综合检测连袋小包的横封、厚度及横封间距，以判断是否需要对当前连袋小包进行切包操作。但上述的厚度间距法无法对连袋小包的横封、侧封处夹料进行有效识别，同样会在切割连袋小包的横封时，造成产品散落，导致污染。

因此，亟需封装品质检测方法及封装品质检测设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装品质检测方法，既能够对连袋小包的多种缺陷进行高精度的实时有效检测，避免因人工检测迟滞而造成资源浪费，有效节约生产成本，有效简化检测流程及提升准确率，又能够检测出厚度间距法无法检测的缺陷，并大大降低因漏检而造成的污染。

本发明的又一目的是提供一种封装品质检测设备，既能够对连袋小包的多种缺陷进行高精度的实时有效检测，避免因人工检测迟滞而造成资源浪费，有效节约生产成本，有效简化检测流程及提升准确率，又能够检测出厚度间距法无法检测的缺陷，并大大降低因漏检而造成的污染。

为了实现上有目的，本发明公开了一种封装品质检测方法，适于对连袋小包进行缺陷检测，其包括如下步骤：

S1、获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像；

S2、调整待检测区域的实时图像焦距，直至待检测区域的实时图像轮廓分明、边缘清晰；

S3、分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域，检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域，并生成检测结果。

与现有技术相比，本发明的装品质检测方法一方面通过调整待检测区域的实时图像焦距，以使待检测区域的实时图像轮廓分明、边缘清晰，避免因实时图像焦距不准确而出现误判；另一方面，通过分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域，并检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域，其检测区域全面，能够覆盖连袋小包的多种缺陷，避免因漏检而造成资源浪费，有效节约生产成本。

较佳地，所述步骤(1)之后还包括如下步骤：