[发明专利]含有电阻层的覆铜板、印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010426540.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111465187A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王海彬 | 申请（专利权）人： | 青岛零频新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鹃;郭小勇 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 电阻 铜板 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种含有电阻层的覆铜板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在铜箔的一侧表面形成电阻层；
在电介质层的两侧层叠表面形成有所述电阻层的铜箔，形成积层结构体，所述电阻层位于所述电介质层和所述铜箔之间；
所述积层结构体通过热压成型后即得所述覆铜板。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm，所述电阻层的方块电阻为10-100Ω/cm2。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电阻层的材质为镍、碳、磷、铬中的至少一种或它们的化合物。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述热压成型的过程中，将所述积层结构体放置于热压机的两个热板之间，在真空环境下进行热压成型。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述热压成型过程中，所述积层结构体夹在两层加强件之间，所述加强件包括依次层叠设置的铝箔、石墨板和铝箔。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，每层所述铝箔的厚度为0.1mm-2mm，所述石墨板的厚度为0.05mm-0.3mm。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电介质层为苯酚类树脂、环氧树脂、氟系树脂、硅树脂、聚酰胺树脂和丁二烯橡胶中的至少一种，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。
8.一种含有电阻层的覆铜板，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的制造方法制备而得。
9.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，对采用权利要求1-7任一项所述的制造方法制得的覆铜板进行刻蚀，所述覆铜板上的所述电阻层和铜箔刻蚀后形成电路。
10.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求9所述的制造方法制备而得。
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