[发明专利]含有电阻层的覆铜板、印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种含有电阻层的覆铜板的制造方法和一种印刷电路板的制造方法，还涉及通过该方法制备得到的覆铜板以及印刷电路板。覆铜板的制造方法包括：在铜箔的一侧表面形成电阻层；在电介质层的两侧层叠表面形成有所述电阻层的铜箔，形成积层结构体，所述电阻层位于所述电介质层和所述铜箔之间；积层结构体通过热压成型后即得覆铜板。通过在覆铜板的铜箔下方形成电阻层，可以对该电阻层和铜箔层经过刻蚀后，根据剩下的电路形态来进行阻抗匹配，取代了与电阻相关的芯片零部件，从而解决了在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题的情况。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种含有电阻层的覆铜板的制造方法和一种印刷电路板的制造方法，还涉及通过该方法制备得到的覆铜板以及印刷电路板。

背景技术

随着产业的发展，以许多电子元器件的芯片化为基础的小型化，使整个电子产品实现了小型化和高性能化。电阻器作为无源元件之一，可以通过其来实现阻抗调整，达到分配电量和功耗的目的。由于芯片元件本身的供给、组装过程以及在印刷电路板上的粘接和组装过程中，可能会出现信号流不连续和以及结点的长期可靠性出现故障的情况。

如果使用芯片类的电阻零件，还会产生额外的零件成本，并且会增加工艺。另外，在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，从而导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题，并且由于芯片类电阻零部件的使用，不可能进行额外的层压工艺，因此在设计过程中需要对印刷电路板的尺寸进一步增大。

为了改善这一点，有必要提出一种在印刷电路基板的加工过程中，可以取代与电阻相关的芯片零部件的加工方法及构造。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种含有电阻层的覆铜板的制造方法和一种印刷电路板的制造方法，以及通过该方法制备得到的覆铜板和印刷电路板。

为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种含有电阻层的覆铜板的制造方法，所述制造方法包括：

在铜箔的一侧表面形成电阻层；

在电介质层的两侧层叠表面形成有所述电阻层的铜箔，形成积层结构体，所述电阻层设置在所述电介质层和所述铜箔之间；

所述积层结构体通过热压成型后即得所述覆铜板。

进一步的，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm，所述电阻层的方块电阻为10-100Ω/cm²。

进一步的，所述电阻层的材质为镍、碳、磷、铬中的至少一种或它们的化合物。

进一步的，在所述热压成型的过程中，将所述积层结构体放置于热压机的两个热板之间，在真空环境下进行热压成型。

进一步的，在所述热压成型过程中，所述积层结构体夹在两层加强件之间，所述加强件包括依次层叠设置的铝箔、石墨板和铝箔。

进一步的，每层所述铝箔的厚度为0.1mm-2mm，所述石墨板的厚度为0.05mm-0.3mm。

进一步的，所述电介质层为苯酚类树脂、环氧树脂、氟系树脂、硅树脂、聚酰胺树脂和丁二烯橡胶中的至少一种，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。

为了实现上述目的，根据本技术方案的第二个方面，本技术方案还公开采用本发明第一方面提供的制造方法制备得到的含有电阻层的覆铜板。

为了实现上述目的，根据本技术方案的第三个方面，本技术方案还公开了一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：对采用本发明第一方面提供的制造方法制备得到的含有电阻层的覆铜板进行刻蚀，所述覆铜板上的所述电阻层和铜箔刻蚀后形成电路。