[发明专利]粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件

权利要求书

1.一种粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包括：

1~30重量份的硅氧烷化聚异丁烯；

1~15重量份的增粘剂；

0.01~10重量份的丙烯酸酯共聚物；

0.01~10重量份的吸湿剂；

0.01~10重量份的硅烷偶联剂；

0.01~0.1重量份的交联剂；

40~90重量份的溶剂；

所述丙烯酸酯共聚物选自至少由烷基丙烯酸酯和具有至少一个反应性官能团的单体所形成的聚合物，

其中，所述反应性官能团选自羟基、羧基的单体、环氧基或氮；

所述粘合剂组合物中固体含量为10~40质量%。

所述硅氧烷化聚异丁烯是通过对低分子量聚异丁烯改性所获得的，所述低分子量聚异丁烯的分子量为350~3500；

所述交联剂含有异氰酸酯基团。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘剂选自氢化的脂环族烃类树脂；

所述吸湿剂选自二氧化硅、金属盐、金属氧化物、二氧化钛、沸石、氧化锆和蒙脱石的至少之一；

所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基三甲氧基硅烷、β-氰基乙酰基三乙氧基硅烷、乙酰乙酸酯基以及乙酰氧基乙酰三甲氧基硅烷的至少之一；

所述溶剂选自甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺、甲基溶纤剂、四氢呋喃、己烷、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮的至少之一。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述吸湿剂选自二氧化硅；

所述硅烷偶联剂选自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；

所述溶剂选自甲苯或二甲苯。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，进一步含有0.01~10重量份的添加剂，所述添加剂选自下列的至少之一：环氧树脂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、强化剂、填料、消泡剂、表面活性剂、聚异丁烯低聚物和增塑剂。

5.一种封装膜，其特征在于，包括：

基膜；以及

粘合层，所述粘合层设置于所述基膜的至少部分外表面上，

其中，所述粘合层是由权利要求1~4任一项所述粘合剂组合物所形成的。

6.一种制备权利要求5所述封装膜的方法，其特征在于，包括：

将所述硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂、交联剂和溶剂以及任选的添加剂进行混合处理，以便得到粘合剂组合物；

将所述粘合剂组合物施加于所述基膜的至少部分外表面上，并进行干燥处理，以便在基膜上形成粘合层，得到所述封装膜。

7.一种有机电子器件，其特征在于，包括：

基板；

有机电子元件，所述有机电子元件形成在所述基板上；以及

权利要求5所述封装膜，所述封装膜封装所述有机电子元件的整个表面。

8.一种制备权利要求7所述有机电子器件的方法，其特征在于，包括：

将权利要求5所述封装膜施加在形成有有机电子元件的基板上，并覆盖所述有机电子元件的整个表面；

使所述封装膜中的粘合剂组合物固化。