[发明专利]粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件

说明书

本发明提出了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。本发明的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。

技术领域

本发明涉及材料领域。具体地，本发明涉及粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件。

背景技术

有机电子器件指利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，包括光伏器件、整流器、晶体管和有机发光二极管(OLED)等。

以有机发光二极管(OLED)为例，有机发光二极管通常包括存在于一对包含金属或金属氧化物的电极之间、由功能性有机材料制成的层。当氧气渗透进入有机发光二极管可引起电极的氧化，当水分渗透进入有机发光二极管可引起电极的腐蚀或有机材料的分解。此外，氧气或水分可导致结构界面之间的分离，而结构界面之间的分离可进一步导致有机发光二极管的劣化。因此，有机发光二极管中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素氧气或水分等氧化。

为了保护有机电子元件免受外部环境元素如水的影响，目前大多将玻璃或金属罐等基膜覆盖在有机电子元件(形成在基板上)的整个外表面，再使基膜上的粘合剂固化，从而将有机发光元件封装起来，以阻挡氧气或水分从外部渗入到有机电子器件中。

然而，目前用于封装有机电子元件的粘合剂仍有待研究。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中存在的技术问题至少之一。为此，本发明提出了粘合剂组合物、封装膜及其制备方法、有机电子器件及其制备方法，该粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种粘合剂组合物。根据本发明的实施例，所述粘合剂组合物包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。

根据本发明实施例的粘合剂组合物中，硅氧烷化聚异丁烯透明度高，可形成透明膜。并且，其具有低湿气透过率以赋予其优异的湿气阻隔性能，可以有效地阻隔水氧。同时，其在溶剂中具有较好地相容性及抗沉积能力，表现出良好的降黏效果，可以有效地避免其他物料沉积，有利于胶液涂覆及铺展。此外，聚异丁烯树脂具有理想的粘弹性，该粘弹性可赋予粘合剂组合物所需的流动性，能够在表面上充分流动，减少气泡产生。

丙烯酸酯共聚物的添加可以进一步提高粘合剂组合物的剥离强度。硅烷偶联剂起到提高粘合剂组合物的粘合性和粘合稳定性的作用，从而提高耐热性和阻隔性，并且即使在苛刻条件下放置较长时间也会起到提高粘合可靠性的作用。增粘剂的添加可以有效地提高粘合剂组合物的粘着性，减少界面处的空隙生成。吸湿剂的添加可以有效地吸除水分和湿气。由此，根据本发明实施例的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。

根据本发明的实施例，上述粘合剂组合物还可以具有下列附加技术特征：

根据本发明的实施例，所述粘合剂组合物包括：1～30重量份的硅氧烷化聚异丁烯；1～15重量份的增粘剂；0.01～10重量份的丙烯酸酯聚合物；0.01～10重量份的吸湿剂；0.01～10重量份的硅烷偶联剂；0.01～0.1重量份的交联剂；40～90重量份的溶剂。

根据本发明的实施例，所述硅氧烷化聚异丁烯是通过对低分子量聚异丁烯改性所获得的，其中，所述低分子量聚异丁烯的分子量为350～3500。

根据本发明的实施例，所述增粘剂选自氢化的脂环族烃类树脂。