[发明专利]一种硅片镀膜装置及方法

权利要求书

1.一种硅片镀膜装置，其特征在于，包括底托，所述底托与硅片的一个表面相贴合，内部挡条组件，所述内部挡条组件包括至少四个内部挡条，所述内部挡条组件用于将所述硅片与所述底托相固定；外部挡条组件，所述外部挡条组件包括至少四个外部挡条，所述外部挡条用于固定所述内部挡条；所述底托、内部挡条组件及外部挡条组件均由非导电性材料制成。

2.如权利要求1所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述底托、内部挡条组件及外部挡条组件均由玻璃或硅制成。

3.如权利要求1所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述内部挡条组件包括横轴挡条组件和纵轴挡条组件，所述横轴挡条组件和纵轴挡条组件将所述硅片划分为至少两个方格。

4.如权利要求3所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述内部挡条与所述底托通过销钉连接或胶粘连接。

5.如权利要求4所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述胶水是低温环氧树脂胶。

6.如权利要求4所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述内部挡条包括两个销孔。

7.如权利要求1所述的硅片镀膜装置，其特征在于，还包括角块，所述角块由非导电性材料制成。

8.如权利要求7所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述角块由玻璃或硅制成。

9.如权利要求7所述的硅片镀膜装置，其特征在于，所述角块由八边形或圆角矩形组成。

10.一种硅片镀膜方法，其特征在于，包括：获得与硅片尺寸一致的非导电性底托；利用内部挡条组件将所述硅片与所述底托相固定；利用外部挡条组件将所述内部挡条组件固定。