[发明专利]一种硅片镀膜装置及方法在审
申请号: | 202010427861.3 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN113707754A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李生强 | 申请(专利权)人: | 李生强;李立伟;马世猛 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 王光辉 |
地址: | 201702 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 镀膜 装置 方法 | ||
本发明公开一种硅片镀膜装置,包括底托,该底托与硅片的一个表面相贴合,内部挡条组件,该内部挡条组件包括至少四个内部挡条,该内部挡条组件用于将该硅片与该底托相固定;外部挡条组件,该外部挡条组件包括至少四个外部挡条,该外部挡条用于固定该内部挡条;该底托、内部挡条组件及外部挡条组件均由非导电性材料制成。本发明同时公开一种硅片镀膜方法。
技术领域
本发明涉及光伏领域,具体而言是一种硅片镀膜装置及方法。
背景技术
光伏组件是在硅片上经多道工序生产而成,其中一道重要的工序是镀膜。为保证整片的正面和反面都能镀上膜,且膜层厚度均匀,这就需要一套工装,来固定硅片,并保证镀膜的一面没有被工装遮挡。
硅片长度和宽度尺寸一定,厚度薄。镀膜设备的腔体的尺寸也是特定尺寸的。单批次镀膜时,为保证一次镀尽量多硅片,就需要底托的尺寸和镀膜设备的腔体尺寸匹配,在此基础上,再设计各挡条的尺寸。
现有的工艺工装,大多采用碳纤维或铝合金,这导致工装成本很高,此外,因为碳纤维或铝合金对镀膜材料的附着力都比硅材料低,所以现有的旧产线上的工装清洗被镀上的膜的周期都很短,这导致其维护成本也较高,且因为易脱落而污染镀膜设备的腔体而影响镀膜质量。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供一种降低成本和提高镀膜质量的硅片镀膜装置及方法。
为了实现上述发明目的,本发明公开一种硅片镀膜装置,其特征在于,包括底托,该底托与硅片的一个表面相贴合,内部挡条组件,该内部挡条组件包括至少四个内部挡条,该内部挡条组件用于将该硅片与该底托相固定;外部挡条组件,该外部挡条组件包括至少四个外部挡条,该外部挡条用于固定该内部挡条;该底托、内部挡条组件及外部挡条组件均由非导电性材料制成。
更进一步地,该底托、内部挡条组件及外部挡条组件均由玻璃或硅制成。
更进一步地,该内部挡条组件包括横轴挡条组件和纵轴挡条组件,该横轴挡条组件和纵轴挡条组件将该硅片划分为至少两个方格。
更进一步地,该内部挡条与该底托通过销钉连接或胶粘连接。
更进一步地,该胶水是低温环氧树脂胶。
更进一步地,该内部挡条包括两个销孔。
更进一步地,还包括角块,该角块由非导电性材料制成。
更进一步地,该角块由玻璃或硅制成。
更进一步地,该角块由八边形或圆角矩形组成。
本发明同时公开一种硅片镀膜方法,包括:获得与硅片尺寸一致的非导电性底托;利用内部挡条组件将该硅片与该底托相固定;利用外部挡条组件将该内部挡条组件固定。
与现有技术相比较,本发明所提供的硅片镀膜装置采用非导电性材料,满足了镀膜对工装上各零件的材料的介电常数一致性要求很高的要求;玻璃或硅材料制成的硅片镀膜装置对镀膜材料的附着力强,因此镀膜成形的工艺质量高。通过采用拼接结构,减小了内部挡条、外部挡条的尺寸,也就可以用标准硅片切割成内部挡条和外部挡条,这大大降低了整体的材料和加工成本。
附图说明
图1是本发明所示出的硅片镀膜装置整体结构示意图;
图2是本发明所示出的内部挡条的结构示意图;
图3是本发明所示出的角块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明,但不应以此实施例限制本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的