[发明专利]高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列及其制备工艺在审
申请号: | 202010428517.6 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN111564540A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 刘斌;王栋栋;陶涛;谢自力;周玉刚;修向前;陈鹏;陈敦军;张荣 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/24;H01L23/544;H01L27/15;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 ingan 多量 子阱微纳 led 发光 器件 阵列 及其 制备 工艺 | ||
本发明公开了一种一种高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列,在InGaN量子阱LED外延片上刻蚀形成蚀穿p型层、多量子阱层,深至n型层的纳米柱阵列,其特征在于:所述InGaN量子阱LED外延片分隔成四个区域,每个区域中的纳米柱阵列的直径一致,不同区域的纳米柱阵列的直径不同。并公开了其制备方法。本发明的高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列,在一个器件上划分成直径大小不同的四个区域,实现了不同直径和不同载流子寿命的微纳LED器件在同一衬底上的物理集成。器件自身的少数载流子寿命较小,响应速度更快,切换时间很短,因此可以作为响应时间短、刷新频率高的高速LED器件阵列。
技术领域
本发明涉及一种位置尺寸可控、周期有序的高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列及其制备工艺,属于半导体可见光显示、通信与光电子技术领域。
背景技术
随着可见光通信技术的发展以及对LED照明和通信性能的应用要求越来越高,微纳结构LED的出现很好的满足了以上的需求并成为了研究的热点。与传统LED芯片相比,GaN基微纳结构LED具有更好的电学和光学性能,拥有高亮度、高分辨率、低成本、响应速度快等诸多优点,是一种十分具有潜力的技术。LED器件的调制带宽主要受到有源区少数载流子寿命和RC带宽的影响。微纳LED器件由于微小尺寸的发光单元能有效的减小RC时间常数,同时由于表面效应显著降低了少数载流子的复合寿命,从而实现响应速度快和有效提升调制带宽的作用。
这些年物联网和可穿戴设备的应用兴起,虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的发展,迫切需要实现头戴型设备的小型化,提高像素密度和实现非常快的帧率,获得完美的色彩呈现。借助微纳LED可以实现将电能高效转化为光能,体积也更加轻薄,使得VR,AR器件拥有更持久的续航能力。和LCD和OLED相比,它可以实现快速的切换时间作为显示器的切换速度以纳秒为单位,能够在超小尺寸下实现超高分辨率,同时具备超快的切换速度,微纳LED因此成为VR和AR的完美选择。
作为下一代革命性的显示技术,微纳LED,自身结构的微小化和阵列化,可以实现像素的单独定址,自发光。随着像素间距的缩小和像素尺寸的缩小,微纳LED有望超越传统的显示技术,实现小尺寸超高像素的显示效果,在显示技术领域,对画质来说会有质的提升。而且,它的功耗低,亮度高,具有超高的解析度和色彩饱和度,响应速度更快,使用寿命更长,效率较高等优点,整体表现极为出色。
发明内容
本发明的目的是:提供一种小尺寸高像素的高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列,在InGaN量子阱LED外延片上刻蚀形成蚀穿p型层、多量子阱层,深至n型层的纳米柱阵列,其特征在于:所述InGaN量子阱LED外延片分隔成四个区域,每个区域中的纳米柱阵列的直径一致,不同区域的纳米柱阵列的直径不同。
其中InGaN量子阱LED外延片的结构通常为:一衬底;一生长在衬底上的GaN缓冲层;一生长在缓冲层上的n型GaN层;一生长在n型GaN层上的InGaN/GaN量子阱有源层;一生长在量子阱有源层上的p型GaN层。
优选的,还包括十字形标记,通过十字形标记将InGaN量子阱LED外延片分隔成四个区域。
优选的,所述十字形标记分布在InGaN量子阱LED外延片的横向中位线和纵向中位线。
优选的,所述InGaN量子阱LED外延片四个区域中的纳米柱阵列的直径分别为1200~1600nm、700~1000nm、400~600nm、100~300nm,每个区域内的纳米柱阵列的纵向间距为10~50μm,横向间距为10~20μm,不同区域之间的间隔距离为1000~2000μm。
本发明还公开了上述的高速InGaN多量子阱微纳LED发光器件阵列的制备方法,其步骤包括:
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