[发明专利]具有物理层接口电路的集成电路

权利要求书

1.一种在差分网络总线节点(200)中使用的集成电路(202)，其特征在于，所述集成电路(202)包括：

收发器(212)，所述收发器(212)具有第一收发器输入输出端(214)和第二收发器输入输出端(216)；

物理层高端(208)，所述物理层高端(208)连接到所述第一收发器输入输出端(214)；

物理层低端(210)，所述物理层低端(210)连接到所述第二收发器输入输出端(216)；以及

物理层接口电路(234)，其包括：

第一低频RC匹配电路(236)和第一高频RC匹配电路(240)，其各自连接在所述第一收发器输入输出端(214)和第一参考端(238)之间；以及

第二低频RC匹配电路(242)和第二高频RC匹配电路(246)，其各自连接在所述第二收发器输入输出端(216)和第二参考端(244)之间。

2.根据权利要求1所述的集成电路(202)，其特征在于，还包括焊盘环(226)，其中所述物理层接口电路(234)定位在所述焊盘环内。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的集成电路(202)，其特征在于：

所述物理层高端(208)通过以下方式连接到所述第一收发器输入输出端(214)：

第一接合线(222)，所述第一接合线(222)连接在所述物理层高端(208)和第一接合焊盘(218)之间；以及

一个或多个第一导电路径，所述一个或多个第一导电路径连接所述第一接合焊盘(218)、所述第一收发器输入输出端(214)和所述第一RC匹配电路(236、240)；以及

所述物理层低端(210)通过以下方式连接到所述第二收发器输入输出端(216)：

第二接合线(224)，所述第二接合线(224)连接在所述物理层低端(210)和第二接合焊盘(220)之间；以及

一个或多个第二导电路径，所述一个或多个第二导电路径连接所述第二接合焊盘(220)、所述第二收发器输入输出端(216)和所述第二RC匹配电路(242、246)。

4.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路(202)，其特征在于：

所述第一低频RC匹配电路(236)包括与第一低频电容(250)串联的第一低频电阻(248)；

所述第二低频RC匹配电路(242)包括与第二低频电容(254)串联的第二低频电阻(252)；

所述第一高频RC匹配电路(240)包括与第一高频电容(258)串联的第一高频电阻(256)；以及

所述第二高频RC匹配电路(246)包括与第二高频电容(262)串联的第二高频电阻(260)。

5.根据权利要求4所述的集成电路(202)，其特征在于：

所述第一低频电阻(248)和所述第二低频电阻(252)具有在2千欧和200千欧之间的值；

所述第一低频电容(250)和所述第二低频电容(254)具有在1pF与5pF之间的值；

所述第一高频电阻(256)和所述第二高频电阻(260)具有在5欧姆与100欧姆之间的值；且

所述第一高频电容(258)和所述第二高频电容(262)具有在1pF与10pF之间的值。

6.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路(202)，其特征在于，所述第一低频RC匹配电路(236)与所述第二低频RC匹配电路(242)相同，并且所述第一高频匹配电路(240)与所述第二高频匹配电路(246)相同。

7.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路(202)，其特征在于，所述物理层端(208、210)被配置成连接到外部共模扼流圈(206)和网络总线。

8.根据权利要求7所述的集成电路(202)，其特征在于：

所述共模扼流圈(206)的电感和所述集成电路(202)的电容限定低频谐振；且

所述第一低频电阻(248)、所述第二低频电阻(252)、所述第一低频电容(250)和所述第二低频电容(254)的值是基于所述低频谐振的。