[发明专利]芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法在审
| 申请号： | 202010429659.4 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111564547A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 周佩吟;林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 贴合 组件 电子产品 制造 方法 | ||
1.一种芯片贴合组件，其特征在于，所述芯片贴合组件用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，所述芯片贴合组件包括：
基板，具有第一长边和第一短边，所述第一长边的长度大于第一短边的长度；所述基板上设置有导电线路；
LED芯片，具有第二长边和第二短边，所述第二长边的长度大于第二短边的长度，并且所述第一短边的长度大于第二长边的长度；所述LED芯片的第二长边平行于所述基板的第一长边；所述LED芯片具有间隔设置的两个引脚；及
间隔设置的两个焊垫，分别设置在两个引脚与所述基板上的导电线路之间，用于将所述LED芯片与所述基板上的导电线路电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片贴合组件，其特征在于，所述LED芯片为Micro-LED芯片；所述Micro-LED芯片的数量为两个以上，每个所述Micro-LED芯片的第二长边均平行于所述基板的第一长边，并且每个所述Micro-LED芯片均与所述基板上的导电线路电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片贴合组件，其特征在于，所述Micro-LED芯片呈阵列状分布于所述基板上。
4.根据权利要求1所述的芯片贴合组件，其特征在于，所述基板的形状为矩形或者椭圆形，所述LED芯片的形状为矩形或者椭圆形。
5.一种电子产品，其特征在于，包括本体和权利要求1-4任一所述的芯片贴合组件，所述本体的至少部分表面为曲面，所述芯片贴合组件贴合在所述曲面上。
6.权利要求5所述电子产品的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
将LED芯片的长边平行于基板的长边放置；
将LED芯片的两个引脚通过间隔设置的两个焊垫与基板上的导电线路电连接；
通过热塑成型工艺将基板贴合在所述本体的曲面上。
7.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，在热塑成型过程中，基板中心处的位移H＝L1/2*α1＝M1/2*α2；其中，L1为所述基板第一长边的尺寸，M1为所述基板第一短边的尺寸，α1为基板中心处第一长边的变形角度，α2为基板中心处第一短边的变形角度。
8.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，在热塑成型过程中，所述基板中心处第一短边的变形程度大于第一长边的变形程度。
9.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，在热塑成型过程中，位于基板中心处的LED芯片的内应力大于周边区域LED芯片的内应力。
10.根据权利要求6所述的电子产品的制造方法，其特征在于，当通过热塑成型工艺将基板贴合在曲面产品的表面时，所述LED芯片的应力集中点位于所述LED芯片的长边方向，并且对应两引脚靠近LED芯片长边边缘的区域。
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