[发明专利]芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法

说明书

本发明涉及一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，其中，芯片贴合组件用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，芯片贴合组件包括基板、LED芯片和间隔设置的两个焊垫，基板具有第一长边和第一短边，第一长边的长度大于第一短边的长度；基板上设置有导电线路；LED芯片具有第二长边和第二短边，第二长边的长度大于第二短边的长度，并且第一短边的长度大于第二长边的长度；LED芯片的第二长边平行于基板的第一长边；LED芯片具有间隔设置的两个引脚；焊垫设置在引脚与导电线路之间，用于将LED芯片与基板上的导电线路电连接。本发明的芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，可以极大程度地降低LED芯片因应力集中而失效的风险。

技术领域

本发明涉及芯片贴合技术领域，特别是涉及一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法。

背景技术

近年来，由于Micro-LED具备自发光、尺寸小、分辨率高、便携性强、功耗低、亮度高、响应时间快等优点，使得Micro-LED具有广阔的应用范围。近年来，Micro-LED显示器主要应用于小间距、大尺寸的室内/外显示屏；以及，可穿戴设备，例如，苹果手表、AR设备；以及，可折叠显示屏等产品中。近年来，上述产品的曲面荧幕设计越来越流行。但是，当将Micro-LED芯片贴合在曲面产品表面时，Micro-LED芯片易产生应力集中导致Micro-LED芯片存在失效的风险。

发明内容

基于此，有必要提供一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，来解决上述技术问题。

本发明的芯片贴合组件，用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，芯片贴合组件包括基板、LED芯片和间隔设置的两个焊垫，其中，基板具有第一长边和第一短边，所述第一长边的长度大于第一短边的长度；所述基板上设置有导电线路；LED芯片具有第二长边和第二短边，所述第二长边的长度大于第二短边的长度，并且所述第一短边的长度大于第二长边的长度；所述LED芯片的第二长边平行于所述基板的第一长边；所述LED芯片具有间隔设置的两个引脚；间隔设置的两个焊垫，分别设置在两个引脚与所述基板上的导电线路之间，用于将所述LED芯片与所述基板上的导电线路电连接。

在一个实施例中，所述LED芯片为Micro-LED芯片；所述Micro-LED芯片的数量为两个以上，每个所述Micro-LED芯片的第二长边均平行于所述基板的第一长边，并且每个所述Micro-LED芯片均与所述基板上的导电线路电连接。

在一个实施例中，所述Micro-LED芯片呈阵列状分布于所述基板上。

在一个实施例中，在热塑成型过程中，所述基板的形状为矩形或者椭圆形，所述LED芯片的形状为矩形或者椭圆形。

本发明还提出一种电子产品，包括本体和上面任一所述的芯片贴合组件，所述本体的至少部分表面为曲面，所述芯片贴合组件贴合在所述曲面上。

本发明还提出一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：将LED芯片的长边平行于基板的长边放置；将LED芯片的两个引脚通过间隔设置的两个焊垫与基板上的导电线路电连接；通过热塑成型工艺将基板贴合在所述本体的曲面上。

在一个实施例中，在热塑成型过程中，基板中心处的位移H＝L1/2*α1＝M1/2*α2；其中，L1为所述基板第一长边的尺寸，M1为所述基板第一短边的尺寸，α1为基板中心处第一长边的变形角度，α2为基板中心处第一短边的变形角度。

在一个实施例中，在热塑成型过程中，所述基板中心处第一短边的变形程度大于第一长边的变形程度。

在一个实施例中，在热塑成型过程中，位于基板中心处的LED芯片的内应力大于周边区域LED芯片的内应力。

在一个实施例中，当通过热塑成型工艺将基板贴合在曲面产品的表面时，所述LED芯片的应力集中点位于所述LED芯片的长边方向，并且对应两引脚靠近LED芯片长边边缘的区域。