[发明专利]固晶用有机硅组合物、其固化物及光学半导体装置在审
申请号: | 202010430027.X | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN111978736A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 小林之人 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;H01L23/29 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;敖莲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶用 有机硅 组合 固化 光学 半导体 装置 | ||
1.一种固晶用有机硅组合物,其特征在于,其含有下述(A)成分~(E)成分:
(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷;
(B)下述式(1)所表示的、在23℃下为蜡状或固体的立体网状有机聚硅氧烷,其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份为70~95质量份,
(R13SiO1/2)a(R23SiO1/2)b(R2R12SiO1/2)c(R2R1SiO)d(R12SiO)e(R2SiO3/2)f(R1SiO3/2)g(SiO4/2)h (1)
式中,R1为任选分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基,R2为任选分别相同或不同的烯基,a、b、c、d、e、f、g及h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h≥0的数,且为满足b+c0、f+g+h0且a+b+c+d+e+f+g+h=1的数;
(C)下述平均组成式(2)所表示的、在1分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,其为使(C)成分中的与硅原子键合的氢原子的数量相对于(A)成分及(B)成分中的所有与硅原子键合的烯基的合计数量为0.5~5.0倍的量,
R1iHjSiO(4-i-j)/2 (2)
式中,R1与所述R1相同,i及j为满足0.7≤i≤2.1、0.001≤j≤1.0、且0.8≤i+j≤3.0的数;
(D)下述式(3)所表示的含环氧基的聚硅氧烷,其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计100质量份为1~25质量份,
(R3SiO3/2)k(R1SiO3/2)m(R4O1/2)n (3)
式中,R1与所述R1相同,R3为任选分别相同或不同的含环氧基的基团,R4为任选分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基,k及m分别为满足k0、m≥0及k+m=1的数,n为满足0≤n≤2的数;以及
(E)铂族金属类催化剂,以换算为铂族金属元素的质量计,其相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的合计质量为1~500ppm。
2.根据权利要求1所述的固晶用有机硅组合物,其特征在于,所述(A)成分为下述式(4)所表示的有机聚硅氧烷,
(R13SiO1/2)q(R2R12SiO1/2)r(R2SiO3/2)o(R1SiO3/2)p (4)
式中,R1及R2与所述R1及R2相同,o、p、q、r分别为满足q≥0、r≥0、o≥0、p≥0的数,且为满足q+r0、r+o0、o+p0且o+p+q+r=1的数。
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