[发明专利]感光阻焊油墨及其制备方法、印制电路板及电子设备

权利要求书

1.一种感光阻焊油墨，其特征在于，所述感光阻焊油墨包括：质量比例为2～4：0.5～1.5的主剂和固化剂；

所述主剂包括以下重量份数的各组分：

感光树脂50～100份、第一丙烯酸单体7～20份、电阻调整剂0.5～5份、光引发剂6～12份、第一阻聚剂0.01～0.2份、第一偶联剂0.5～5份、表面活性剂0.1～2份和第一溶剂10～25份；

所述固化剂包括以下重量份数的各组分：

改性环氧树脂40～100份、第二丙烯酸单体7～20份、无机填料8～20份、第二阻聚剂0.01～0.2份、第二偶联剂0.5～5份和第二溶剂10～25份。

2.根据权利要求1所述的感光阻焊油墨，其特征在于，所述电阻调整剂包括导电炭黑和碳纳米管中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的感光阻焊油墨，其特征在于，所述电阻调整剂包括导电炭黑，所述导电炭黑的粒径范围为30～75nm，比表面积范围为120～140m²/g。

4.根据权利要求2所述的感光阻焊油墨，其特征在于，所述电阻调整剂包括所述碳纳米管，所述碳纳米管包括单壁碳纳米管和多壁碳纳米管中的至少一种；和/或

所述碳纳米管的直径范围为5～15nm，长度范围为0.5～2.5um。

5.根据权利要求1所述的感光阻焊油墨，其特征在于，所述无机填料包括气相二氧化硅和碳化硅中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的感光阻焊油墨，其特征在于，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂均包括硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、钛酸酯偶联剂NDZ-101和钛酸酯偶联剂NDZ-201中的至少一种；和/或

所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、硬脂酸、脂肪酸甘油酯、氨基酸型表面活性剂和聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种；和/或

所述主剂还包括0.1～2份消泡剂和0.1～0.3份流平剂，所述消泡剂包括脂肪酸酯、双烷基磷酸酯和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

7.一种权利要求1～6任一项所述的感光阻焊油墨的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

按照各组分的重量份数，配置电阻调整剂、表面活性剂和第一偶联剂的第一混合物；

按照各组分的重量份数，将感光树脂、第一丙烯酸单体、所述第一混合物、光引发剂、第一阻聚剂和第一溶剂混合，然后进行第一搅拌处理和第一研磨处理，得到主剂；

按照各组分的重量份数，将无机填料和第二偶联剂混合均匀，得到第二混合物；

按照各组分的重量份数，将改性环氧树脂、第二丙烯酸单体、所述第二混合物、第二阻聚剂和第二溶剂混合，然后进行第二搅拌处理和第二研磨处理，得到固化剂。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述按照各组分的重量份数，配置电阻调整剂、表面活性剂和第一偶联剂的第一混合物，包括：

按照各组分的重量份数，将所述电阻调整剂加入至无水乙醇，并进行超声分散处理；

向所述电阻调整剂和所述无水乙醇的混合物中加入所述表面活性剂，并进行超声分散处理；

向所述电阻调整剂、所述无水乙醇和所述表面活性剂的混合物中加入所述第一偶联剂，并进行第三搅拌处理；

蒸发所述无水乙醇，得到所述第一混合物。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一搅拌处理和所述第二搅拌处理均包括：通过分散搅拌机搅拌30～60min，所述分散搅拌机的搅拌速度为300～800rpm；和/或

所述第一研磨处理包括：通过研磨机将所述感光树脂、所述第一丙烯酸单体、所述第一混合物、所述光引发剂、所述第一阻聚剂和所述第一溶剂的混合物研磨至最大粒径小于25μm；和/或

所述第二研磨处理包括：通过研磨机将所述改性环氧树脂、所述第二丙烯酸单体、所述第二混合物、所述第二阻聚剂和所述第二溶剂的混合物研磨至最大粒径小于25μm。