[发明专利]感光阻焊油墨及其制备方法、印制电路板及电子设备

说明书

本公开提供了一种感光阻焊油墨及其制备方法、印制电路板及电子设备。感光阻焊油墨包括：质量比例为2～4：0.5～1.5的主剂和固化剂。主剂包括以下重量份数的各组分：感光树脂50～100份、第一丙烯酸单体7～20份、电阻调整剂0.5～5份、光引发剂6～12份、第一阻聚剂0.01～0.2份、第一偶联剂0.5～5份、表面活性剂0.1～2份和第一溶剂10～25份。固化剂包括以下重量份数的各组分：改性环氧树脂40～100份、第二丙烯酸单体7～20份、无机填料8～20份、第二阻聚剂0.01～0.2份、第二偶联剂0.5～5份和第二溶剂10～25份。该感光阻焊油墨形成的阻焊膜层具有良好的防静电性能、导热性能和散热性能。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种感光阻焊油墨及其制备方法、印制电路板及电子设备。

背景技术

随着电子集成技术的快速发展，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的集成度越来越高，这需要在PCB制造过程中使用感光阻焊油墨来保护PCB的非焊接部位，以避免因电迁移而造成PCB短路、断路和参数退化等问题，保证PCB的可靠性。

目前，PCB使用的感光阻焊油墨的表面电阻一般大于10¹⁰Ω，容易蓄积电荷，产生静电，容易引起电迁移现象，导致PCB短路。而且，PCB布设有较多高功率元器件，容易产生热量，感光阻焊油墨的导热系数低，不容易使PCB有效散热，这不利于PCB正常工作。基于此，提供一种具有优良防静电性能和导热散热性能的感光阻焊油墨尤为重要。

发明内容

本公开提供了一种改进的感光阻焊油墨及其制备方法、印制电路板及电子设备。

本公开的一个方面提供一种感光阻焊油墨，所述感光阻焊油墨包括：质量比例为2～4：0.5～1.5的主剂和固化剂；

所述主剂包括以下重量份数的各组分：

感光树脂50～100份、第一丙烯酸单体7～20份、电阻调整剂0.5～5份、光引发剂6～12份、第一阻聚剂0.01～0.2份、第一偶联剂0.5～5份、表面活性剂0.1～2份和第一溶剂10～25份；

所述固化剂包括以下重量份数的各组分：

改性环氧树脂40～100份、第二丙烯酸单体7～20份、无机填料8～20份、第二阻聚剂0.01～0.2份、第二偶联剂0.5～5份和第二溶剂10～25份。

可选地，所述电阻调整剂包括导电炭黑和碳纳米管中的至少一种。

可选地，所述电阻调整剂包括导电炭黑，所述导电炭黑的粒径范围为30～75nm，比表面积范围为120～140m²/g。

可选地，所述电阻调整剂包括所述碳纳米管，所述碳纳米管包括单壁碳纳米管和多壁碳纳米管中的至少一种；和/或

所述碳纳米管的直径范围为5～15nm，长度范围为0.5～2.5um。

可选地，所述无机填料包括气相二氧化硅和碳化硅中的至少一种。

可选地，所述第一偶联剂和所述第二偶联剂均包括硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、钛酸酯偶联剂NDZ-101和钛酸酯偶联剂NDZ-201中的至少一种；和/或

所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、硬脂酸、脂肪酸甘油酯、氨基酸型表面活性剂和聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种；和/或

所述主剂还包括0.1～2份消泡剂和0.1～0.3份流平剂，所述消泡剂包括脂肪酸酯、双烷基磷酸酯和聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

本公开的另一个方面提供一种上述提及的任一种所述的感光阻焊油墨的制备方法，所述制备方法包括：