[发明专利]晶振测试工座的搭锡连接结构有效
| 申请号： | 202010431376.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111693739B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 付承 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 吴帅;李素红 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：包括测试卡（1），所述测试卡（1）的上端面开设有测试座安装孔（2），且测试座安装孔（2）的内部插接有测试座插针（4），所述测试座插针（4）的一侧设置有测试卡焊盘（3），且测试座插针（4）与测试卡焊盘（3）之间设置有搭焊焊锡（5），所述测试卡焊盘（3）固定连接在测试卡（1）上端面靠近测试座安装孔（2）的位置，所述测试座插针（4）突出于测试座安装孔（2）。
2.根据权利要求1所述的晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：所述测试卡焊盘（3）与测试座安装孔（2）的数量相同，且其一一对应。
3.根据权利要求1所述的晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：所述搭焊焊锡（5）的一端与测试卡焊盘（3）之间设置有第二焊脚（7），且搭焊焊锡（5）的另一端与测试座插针（4）之间设置有第一焊脚（6）。
4.根据权利要求3所述的晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：所述搭焊焊锡（5）通过第一焊脚（6）和第二焊脚（7）分别与测试座插针（4）和测试卡焊盘（3）固定连接。
5.根据权利要求3所述的晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：所述测试卡焊盘（3）的上端面面积大于搭焊焊锡（5）的一端面的面积。
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