[发明专利]晶振测试工座的搭锡连接结构

说明书

本发明公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，测试座插针突出于测试座安装孔，测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应，搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，方便测试座插针安装固定，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。

技术领域

本发明涉及晶振测试工座技术领域，具体为晶振测试工座的搭锡连接结构。

背景技术

晶振作为电子设备的心脏，在设备中的重要程度不言而喻；随着技术的发展，晶振逐渐贴片化，小型化发展，从而对测试工装的连接结构具有更高的要求，现有的测试座安装到测试板卡上主要采用直接将测试座针焊接到测试卡安装孔内，该种方式当需要维修进行测试座更换时，需要逐个将已焊接焊盘进行吸焊，清除焊锡，然后才能取下测试座，操作困难，容易损坏焊盘，且测试卡安装孔内设置了焊锡，在使用的过程也阻碍了装置的散热效果，使用存在弊端，基于此，本发明设计了晶振测试工座的搭锡连接结构以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供晶振测试工座的搭锡连接结构，以解决上述背景技术中提出的需要逐个将已焊接焊盘进行吸焊，清除焊锡，然后才能取下测试座，操作困难，容易损坏焊盘。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，所述测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，所述测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡。

优选的，所述测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，所述测试座插针突出于测试座安装孔。

优选的，所述测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应。

优选的，所述搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，且搭焊焊锡的另一端与测试座插针之间设置有第一焊脚。

优选的，所述搭焊焊锡通过第一焊脚和第二焊脚分别与测试座插针和测试卡焊盘固定连接。

优选的，所述测试卡焊盘的上端面面积大于搭焊焊锡的一端面的面积。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：在维修需要取下测试座插针时，因为测试座插针不直接与测试座安装孔内进行焊锡连接，只需融合测试卡平面上的搭焊焊锡即可，因此无需吸测试座安装孔内的焊锡，非常容易更换测试座，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，通过无锡过孔，方便测试座插针安装固定；并通过搭锡方式将测试座插针与测试卡进行连接，方便安装与维修时取下更换测试座插针，增强晶振测试工装的可维修性，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明测试卡与测试座安装孔的结合视图；

图3为本发明测试卡焊盘与测试座插针的结合视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：