[发明专利]光敏传感器及其制备方法、电子设备有效
申请号: | 202010431731.7 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN111564506B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 李士佩;张立震;徐胜;何伟;吴慧利;赵雪飞;贺芳;周毅;赵影;黎午升;姚琪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L23/552;H01L27/144;H01L21/82;H01L27/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 蒋冬梅;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光敏 传感器 及其 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种光敏传感器,其特征在于,包括:
基底,所述基底具有传感区域,所述传感区域内设置有规则排布的多个传感单元,所述传感单元远离所述基底的一侧设置有屏蔽层,所述屏蔽层覆盖所述传感区域,所述屏蔽层的材料为透明导电材料,所述屏蔽层连接恒压信号端;
所述传感单元包括薄膜晶体管和光敏元件,所述光敏元件包括:与所述薄膜晶体管的源电极或漏电极连接的第一电极、形成在所述第一电极上的光敏层、形成在所述光敏层上的第二电极、以及与所述第二电极连接的第三电极;所述第三电极在所述基底上的正投影覆盖所述光敏层在所述基底上的正投影,所述第三电极用于向所述光敏元件的第二电极提供工作电压;
所述光敏层在所述基底上的正投影覆盖所述第二电极在所述基底上的正投影,所述第二电极的面积小于所述光敏层的面积。
2.根据权利要求1所述的光敏传感器,其特征在于,所述光敏元件的第二电极和第三电极的材料为透明导电材料。
3.根据权利要求2所述的光敏传感器,其特征在于,多个光敏元件的第三电极为相互连接的一体结构。
4.根据权利要求2或3所述的光敏传感器,其特征在于,所述薄膜晶体管包括:位于所述基底的栅电极、覆盖所述栅电极的第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的有源层、以及同层设置的源电极和漏电极;所述源电极和漏电极分别与所述有源层连接;
所述光敏元件的第一电极与所述薄膜晶体管的源电极和漏电极同层设置,且所述光敏元件的第一电极与所述薄膜晶体管的源电极或漏电极为一体结构。
5.根据权利要求4所述的光敏传感器,其特征在于,所述光敏传感器还包括:多条平行排布的传感控制线和多条平行排布的信号读取线,所述传感单元设置在由所述传感控制线和信号读取线交叉形成的子区域内,所述传感单元的薄膜晶体管的栅电极与对应的传感控制线连接,所述薄膜晶体管的源电极或漏电极与对应的信号读取线连接;
所述多个光敏元件的第三电极在所述基底上的正投影与所述传感控制线在所述基底上的正投影部分交叠,并与所述信号读取线在所述基底上的正投影部分交叠。
6.根据权利要求5所述的光敏传感器,其特征在于,所述传感控制线与所述薄膜晶体管的栅电极同层设置,所述传感控制线与对应连接的多个薄膜晶体管的栅电极为一体结构;
所述信号读取线与所述薄膜晶体管的源电极和漏电极同层设置,所述信号读取线与对应连接的多个薄膜晶体管的源电极或漏电极为一体结构。
7.根据权利要求2所述的光敏传感器,其特征在于,所述第三电极的厚度为700埃。
8.根据权利要求1所述的光敏传感器,其特征在于,所述屏蔽层接地。
9.根据权利要求1所述的光敏传感器,其特征在于,所述屏蔽层的厚度范围为大于或等于400埃。
10.一种光敏传感器的制备方法,其特征在于,包括:
在基底的传感区域内形成规则排布的多个传感单元;
在所述传感单元远离所述基底的一侧形成覆盖所述传感区域的屏蔽层,所述屏蔽层的材料为透明导电材料,且所述屏蔽层连接恒压信号端;
所述在基底的传感区域内形成多个规则排布的传感单元,包括:
在所述基底上形成薄膜晶体管;其中,同步形成薄膜晶体管的源电极、漏电极以及光敏元件的第一电极,且所述光敏元件的第一电极与所述薄膜晶体管的源电极或漏电极连接;
在所述光敏元件的第一电极上形成光敏元件的光敏层;
在所述光敏元件的光敏层上形成光敏元件的第二电极;所述光敏层在所述基底上的正投影覆盖所述第二电极在所述基底上的正投影,所述第二电极的面积小于所述光敏层的面积;
形成与所述第二电极连接的第三电极,所述第三电极向所述光敏元件的第二电极提供工作电压,所述光敏元件的第三电极在所述基底上的正投影覆盖所述光敏元件的光敏层在所述基底上的正投影。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的