[发明专利]一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品

说明书

本发明公开一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品，半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。本方案通过在纯铜载体上设置锡焊料，直接将芯片热压在锡焊料上，使稀罕料融化并实现对芯片的焊接，由此可以提高产品的生产效率，提高产品的良率并降低生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体产品加工技术领域，尤其涉及一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品。

背景技术

半导体元件的封装中，通常需要将芯片固定在载体上，现有技术中通过印刷锡膏的方式在载体上设置结合材，之后放置芯片后通过回流焊的方式对芯片进行焊接在进行高温回流焊时锡膏会对芯片位置造成影响，导致芯片焊接不牢靠，产品合格率、生产效率均受到影响。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种半导体元件的固晶工艺，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种半导体元件，其产品合格率高，生产效率高。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：

S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；

S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述贴片机采用热贴片机，所述热贴片机的芯片键合头加热到200至500℃对芯片进行贴片键合。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述贴片机为芯片抓取装置，所述贴片过程中，在所述铜制载体的底部对应所述芯片焊接部的位置进行加热，使所述锡材料的温度达到200至500℃。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述铜制载体上设置有凹槽，所述芯片焊接部位于所述凹槽中。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，步骤S1提供载体还包括步骤S11、表面处理，对所述铜制载体表面进行去氧化处理。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述锡材料通过电镀液电镀的方式设置在所述芯片焊接部。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述电镀液采用甲基磺酸和甲基磺酸锡配置而成。

作为所述的半导体元件的固晶工艺的一种优选的技术方案，所述电镀液中H⁺离子的含量为120至140g/L,Sn²⁺离子的含量为12至15g/L，所述电镀液的温度为23至25℃。

另一方面，提供一种半导体元件，其采用如上所述的半导体元件的固晶工艺加工而成。

再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的半导体元件的固晶工艺加工而成的半导体产品。

本发明的有益效果为：本方案通过在纯铜载体上设置锡焊料，直接将芯片热压在锡焊料上，使稀罕料融化并实现对芯片的焊接，由此可以提高产品的生产效率，提高产品的良率并降低生产成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例所述半导体元件的固晶工艺流程图。

图2为本发明实施例所述在载体上设置锡材料后的结构示意图。

图3为本发明实施例所述贴片过程示意图。