[发明专利]一种印制电路板及应用其的电子产品在审
| 申请号： | 202010432266.9 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111465177A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 应用 电子产品 | ||
1.一种印制电路板，具有多层层压结构，其特征在于，包括基材层以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层为铜箔层，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球包括用于导热的石墨烯内核以及设置在所述石墨烯内核外部的绝缘层，所述绝缘层完全包裹所述石墨烯内核。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述石墨烯内核的内部还设置有金属银。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述散热绝缘球的直径为所述散热绝缘层的厚度的1/10至1/15。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为所述石墨烯内核的厚度的1/10至1/5。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基材层的两侧分别设置有两层所述铜箔层，位于所述基材层同一侧的两层所述铜箔层之间设置有一层所述散热绝缘层。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述铜箔层于所述基材层的两侧呈对称设置。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述铜箔层于所述基材层的两侧呈非对称设置。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述印制电路板的最外侧表面。
10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的印制电路板。
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