[发明专利]一种印制电路板及应用其的电子产品

说明书

本发明公开一种印制电路板及应用其的电子产品，具有多层层压结构，包括基材层以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层为铜箔层，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。本方案中通过环氧树脂进行绝缘，通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球，在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层的散热效果，能够提高整体产品的散热效果。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及应用其的电子产品。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高功能化等要求，上述电子设备所具备的电子部件的高密度集成化以及高密度安装化等发展。作为搭载这些电子部件的印制电路板，其散热性能及尺寸要求也越来越高，在满足电子产品小型化的需求中，需要将印制电路板做的尽可能体积小，而在满足其复杂的电路设计及应用的情况下，对其散热性能的要求却越来越高，现有的印制电路板难以满足上述要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种印制电路板，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种印制电路板，具有多层层压结构，包括基材层以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层，所述导电层为铜箔层，所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球包括用于导热的石墨烯内核以及设置在所述石墨烯内核外部的绝缘层，所述绝缘层完全包裹所述石墨烯内核。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述石墨烯内核的内部还设置有金属银。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述散热绝缘球的直径为所述散热绝缘层的厚度的1/10至1/15。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述绝缘层的厚度为所述石墨烯内核的厚度的1/10至1/5。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述基材层的两侧分别设置有两层所述铜箔层，位于所述基材层同一侧的两层所述铜箔层之间设置有一层所述散热绝缘层。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述铜箔层于所述基材层的两侧呈对称设置。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，所述铜箔层于所述基材层的两侧呈非对称设置。

作为所述的印制电路板的一种优选的技术方案，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述印制电路板的最外侧表面。

另一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的印制电路板。

本发明的有益效果为：本方案中通过环氧树脂进行绝缘，通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球，在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层的散热效果，能够提高整体产品的散热效果。

采用石墨烯作为导电层能够具有更好的散热效果，相较于铜箔层作为导电层，石墨烯材料可以降低导电层的厚度，进而降低整体产品的总厚度，由于印制电路板总厚度变薄，使其可以应用于可弯折产品。

通过设置聚酰亚胺薄膜可以增加印制电路板的强韧程度，使其不易发生撕裂等损坏现象。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例一所述印制电路板结构示意图。

图2为本发明实施例一所述散热绝缘层结构示意图。

图3为本发明实施例一所述散热绝缘球结构示意图。

图4为本发明实施例二所述印制电路板结构示意图。