[发明专利]一种高散热半导体封装工艺在审

专利信息
申请号: 202010432881.X 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111640681A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 王琇如 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/373
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 半导体 封装 工艺
【权利要求书】:

1.一种高散热半导体封装工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1、上芯,提供基板并在所述基板上设置芯片(200),电连接所述芯片(200)与所述基板;

S2、提供封装材料,提供包括绝缘层(310)以及散热层的绝缘散热封装材料(300);

S3、封装,采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片(200)进行封装。

2.根据权利要求1所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,所述绝缘层(310)为绝缘胶材料或绝缘散热材料,所述散热层为石墨烯散热层(320)。

3.根据权利要求1或2所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,所述绝缘散热封装材料(300)为将所述散热层与所述绝缘层(310)层压制成。

4.根据权利要求3所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,所述基板为PCB(100),所述芯片(200)采用倒装的方式设置在所述基板上,所述芯片(200)与所述PCB(100)上的电路之间通过锡球(400)电连接。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,所述封装采用层压的方式进行。

6.根据权利要求4所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,所述绝缘胶延伸至所述芯片(200)与所述PCB(100)之间的空间中,并包覆所述锡球(400)。

7.根据权利要求6所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,在所述封装之前还包括步骤电浆清洗。

8.根据权利要求7所述的高散热半导体封装工艺,其特征在于,于所述封装之后还包括固化,所述固化时长为1-3小时。

9.一种半导体产品,其特征在于,采用权利要求1-8中任一项所述的高散热半导体封装工艺进行封装。

10.一种电子产品,其特征在于,具有采用权利要求1-8中任一项所述的高散热半导体封装工艺加工而成的半导体产品。

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