[发明专利]一种高散热半导体封装工艺

说明书

本发明公开一种高散热半导体封装工艺及产品及电子产品，所述高散热半导体封装工艺包括以下步骤：S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；S2、提供封装材料，提供包括绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料；S3、封装，采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片进行封装。本方案中通过采用具有绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料对半导体进行封装，依靠散热层的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘层可以避免散热层进入到芯片与基板之间造成短路。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高散热半导体封装工艺。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种高散热半导体封装工艺，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种高散热半导体封装工艺，包括以下步骤：

S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；

S2、提供封装材料，提供包括绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料；

S3、封装，采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片进行封装。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述绝缘层为绝缘胶材料或绝缘散热材料，所述散热层为石墨烯散热层。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述绝缘散热封装材料为将所述散热层与所述绝缘层层压制成。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述基板为PCB，所述芯片采用倒装的方式设置在所述基板上，所述芯片与所述PCB上的电路之间通过锡球电连接。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述封装采用层压的方式进行。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述绝缘胶延伸至所述芯片与所述PCB之间的空间中，并包覆所述锡球。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，在所述封装之前还包括步骤电浆清洗。

作为所述的高散热半导体封装工艺的一种优选的技术方案，于所述封装之后还包括固化，所述固化时长为1-3小时。

另一方面，提供给一种半导体产品，采用如上所述的高散热半导体封装工艺进行封装。

再一方面，提供一种电子产品，其具有采用如上所述的高散热半导体封装工艺加工而成的半导体产品。

本发明的有益效果为：本方案中通过采用具有绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料对半导体进行封装，依靠散热层的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘层可以避免散热层进入到芯片与基板之间造成短路。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例所述高散热半导体封装工艺流程图。

图2为本发明实施例所述高散热半导体产品结构示意图。

图3为本发明实施例所述绝缘散热封装材料结构示意图。

图中：