[发明专利]使用边缘冲洗的衬底基座在审
申请号: | 202010433169.1 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111979529A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | R·辛格;T·杜恩;C·L·怀特;H·特霍斯特;E·雪罗;B·佐普 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 张凯 |
地址: | 荷兰,*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 边缘 冲洗 衬底 基座 | ||
1.一种工件基座主体,其包括:
正面,其配置成支撑工件;
背面,其与所述正面相对;
工件接触区域,其至少部分地形成围绕所述正面的内部部分的支撑边界,所述工件接触区域配置成在径向上从以处理配置定位在所述正面上的工件的外边缘朝内安置;
一个或多个轴向通道,其安置在所述基座主体内,所述轴向通道连接到延伸到所述正面的外部部分中的一个或多个开口,所述开口中的每一个安置成在径向上从所述基座主体的所述工件接触区域朝外;
其中所述工件接触区域所处的高度高于所述面的所述外部部分,以形成在径向上从所述工件接触区域朝外且在轴向上位于所述基座主体的所述面和所述工件之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的工件基座主体,其中所述工件接触区域包括从所述正面延伸的周向凸条。
3.根据权利要求1所述的工件基座主体,其进一步包括所述工件。
4.根据权利要求1所述的工件基座主体,其进一步包括定位成在径向上从所述开口朝外的工件保持部分,所述工件保持部分配置成阻止所述工件径向移动。
5.根据权利要求4所述的工件基座主体,其中所述工件保持部分安置在高于所述工件接触区域的高度处。
6.根据权利要求1所述的工件基座主体,其中所述轴向通道延伸穿过所述工件基座主体和所述背面。
7.根据权利要求1所述的工件基座主体,其进一步包括多个径向通道,所述径向通道定位在所述正面和所述背面之间,并且从所述多个轴向通道中的至少一个延伸且与所述多个轴向通道中的至少一个流体连通。
8.根据权利要求7所述的工件基座主体,其进一步包括配置成支撑所述背面的底座,以及延伸穿过所述底座且配置成与所述多个径向通道中的至少一个流体连通的至少一个纵向冲洗通道。
9.根据权利要求8所述的工件基座主体,其进一步包括延伸到所述正面的所述内部部分中的一个或多个孔口,所述多个孔口配置成与真空流体连通。
10.根据权利要求9所述的工件基座主体,其进一步包括至少一个纵向真空通道,所述纵向真空通道延伸穿过所述底座且配置成与所述多个所述孔口中的至少一个流体连通。
11.根据权利要求10所述的工件基座主体,其进一步包括延伸到所述正面中的多个径向凹槽,所述多个径向凹槽中的每一个与所述多个孔口中的至少一个流体连通。
12.根据权利要求11所述的工件基座主体,其进一步包括与所述多个径向凹槽流体连通的周向凹槽。
13.根据权利要求12所述的工件基座主体,其中所述周向凹槽在所述正面上形成内部真空区,所述内部真空区内进一步包括从所述正面延伸的多个突出部。
14.根据权利要求7所述的工件基座主体,其中所述多个径向通道包括多个径向流体通道,所述多个径向流体通道进一步包括定位在所述正面和所述背面之间的至少一个径向热电偶通道,所述径向热电偶通道配置成收纳热电偶。
15.根据权利要求8所述的工件基座主体,其中所述多个径向通道包括多个径向流体通道,所述多个径向流体通道进一步包括定位在所述正面和所述背面之间的至少一个径向热电偶通道,并且进一步包括延伸穿过所述底座的至少一个纵向热电偶通道,所述至少一个径向热电偶通道和纵向热电偶通道配置成收纳热电偶。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的