[发明专利]一种支持高低温测试的同测装置

权利要求书

1.一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于采用MCU将USB接口数据转换为SPI接口数据传递给FPGA，并控制FPGA实现被测芯片并行接口的各种时序；

同测装置包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分；

IP功能测试模块，实现对被测芯片的脚本测试功能，支持多个IP芯片同时测试；

MCU测试主板，由主板电源模块、USB HUB和多个MCU测试子板组成，MCU测试子板的数量与被测芯片数量相同，实现多个被测芯片的同时测试；主板电源模块为USB HUB及每个MCU测试子板供电；USB HUB与IP功能测试模块相连，将IP功能测试模块的USB接口转为多个USB接口，分别与每个MCU测试子板相连，实现IP功能测试模块与每个MCU测试子板间的USB通信；

IP同测主板，由多个FPGA测试子板和多个被测芯片组成，每1个FPGA测试子板与1个被测芯片相连，FPGA测试子板的数量与被测芯片数量相同；IP同测主板与MCU测试主板之间采用耐高低温排线连接，将IP同测主板放入高低温箱，实现对被测芯片的高低温测试。

2.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于MCU测试子板由电源模块和MCU组成，电源模块为FPGA测试子板中的FPGA芯片和IP同测主板中的被测芯片供电，MCU控制电源模块实现对被测芯片的上下电操作。

3.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于MCU测试子板通过接插件与MCU测试主板相连，方便MCU测试子板的更换及问题分析。

4.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于FPGA测试子板主要采用耐高低温的FPGA芯片实现，还包括耐高低温的接插件及FPGA芯片外围电路使用的耐高低温的电阻和电容。

5.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于FPGA测试子板通过高速接插件与IP同测主板相连，被测芯片放在芯片插座中，经过芯片插座与IP同测主板相连，方便FPGA测试子板和被测芯片的更换及问题分析。

6.根据权利要求4所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于FPGA测试子板中的FPGA芯片，将复杂的被测芯片并行接口转换为信号个数少的SPI接口，从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间SPI接口的高速数据排线的线个数，提升装置支持的同测数量以及装置工作的可靠性。

7.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于所述的MCU测试主板与IP同测主板之间的耐高低温排线分为两组：一组为电源排线，电源排线的一端通过MCU测试子板上的接插件连接到电源模块，另一端通过IP同测主板上的接插件连接到FPGA测试子板和被测芯片；另一组为高速数据排线，高速数据排线的一端通过MCU测试子板上的高速接插件连接到MCU，另一端通过IP同测主板上的高速接插件连接到FPGA测试子板。

8.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于1个MCU测试子板、1个FPGA测试子板和1个被测芯片共同组成了一路IP测试电路，将IP测试电路复制即可方便实现多路芯片的同测装置，每路IP测试电路之间相互独立，测试互不影响。

9.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于IP功能测试模块采用多线程设计，每一个线程测试1个被测芯片，被测芯片之间独立测试互不影响，当某一个被测芯片测试出错时，其它被测芯片能够继续进行测试。

10.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置，其特征在于本装置不仅仅支持FLASH存储器测试，还包括EEPROM、RAM等有接口时序操作要求的各种存储器的高低温测试。