[发明专利]芯片级LED集成荧光灯芯

权利要求书

1.一种芯片级LED集成荧光灯芯，包括：LED原光体(1)、封装LED原光体(1)的荧光玻璃管(2)；所述的LED原光体(1)是由支架(1-1)、电子线路(1-2)、端子(1-3)、导电丝(1-4)、均布在支架(1-1)上的LED芯片(1-5)构成；其特征在于：所述的支架(1-1)有片型、管型、柱型、异型多种形状，作为固定LED芯片(1-5)的支架(1-1)其表面印刷有电子线路(1-2)并设置有能够与外部电源连接的端子(1-3)和导电丝(1-4)；所述的LED芯片(1-5)为蓝光激发芯片或紫光激发芯片，芯片均布在支架(1-1)上并与电子线路(1-2)连接形成整体结构；所述的荧光玻璃管(2)有直管、U管、螺旋管、异形管，荧光玻璃管(2)的制作方式有：①、通过静电喷涂法将所需色温的稀土荧光粉涂覆在玻璃管(2-1)内表面形成荧光体(2-2)，制成荧光玻璃管(2)，②、将稀土荧光粉液体均匀涂覆在玻璃管内表面，再经加热，使涂层杂质分解、粉层固化，形成荧光体(2-2)，制成荧光玻璃管(2)，③、使用稀土荧光材料直接烧结形成荧光体(2-2)，制成荧光玻璃管(2)。

2.根据权利要求1所述的：一种芯片级LED集成荧光灯芯，其特征在于：所述的LED原光体(1)套装在荧光玻璃管(2)内，并使导电丝(1-4)从荧光玻璃管(2)的一端或者两端引出并进行封装，封装后的荧光玻璃管(2)再经真空排气工艺处理后再充入保护LED原光体(1)、荧光体(2-2)的惰性气体。

3.根据权利要求1所述的：一种芯片级LED集成荧光灯芯；其特征在于：所述的LED原光体(1)封装在荧光玻璃管(2)内形成的LED灯芯，能够单个或者多个串、并联组合在一起，能够封装在泡壳内构成LED灯泡，嵌入实体透光材料中构成LED异型光源，封装在玻璃管内，制成LED灯管。