[发明专利]芯片级LED集成荧光灯芯

说明书

本发明公开一种芯片级LED集成荧光灯芯，它是将LED蓝光激发芯片或紫光激发芯片均布在具有印刷电子线路的支架上构成LED原光体，原光体封装在荧光玻璃管内再经真空排气工艺处理后向荧光玻璃管内充入惰性气体；LED原光体发出蓝光或紫光激发不同色温荧光玻璃管发出不同色温的光。该芯片级LED集成荧光灯芯能够单独或者多个串、并联组合在一起，并能够封装在泡壳内构成LED灯泡，嵌入实体透光材料中构成异型LED光源，封装在玻璃管制成LED灯管。由于在荧光玻璃管内充入了惰性气体，益于保护LED芯片及荧光体，利于LED芯片散热、提高LED光源的光效、延长LED光源的使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种芯片级LED集成荧光灯芯，具体是将芯片级LED集成封装在荧光玻璃管内；并经真空排气处理后填充惰性气体，形成独立的光源，该光源能够单个或者多个串并联组成多种功率，并能够封装在泡壳，玻璃管，异型透光材料内。

背景技术

目前作为光源的LED芯片封装是以环氧树脂及硅胶与荧光粉混合形成荧光胶体作为封装的发光材料，直接作用在LED芯片表面，这种直接封装方式不利于LED芯片的散热，由于LED芯片工作时的温度高会加速荧光胶体老化甚至脱落，从而影响LED灯发光效率，造成LED灯光衰，降低了LED灯使用寿命。

发明内容

本发明提供一种芯片级LED集成荧光灯芯，它是将LED芯片均布在具有印刷电子线路的支架上，并将均布LED芯片的原光体封装在荧光玻璃管内，封装后的荧光玻璃管再经真空排气、充气后完成芯片级LED集成荧光灯芯的制作工艺；该芯片级LED集成荧光灯芯能够单独或者多个串、并联组合成多种功率；由于在荧光玻璃管内充入了惰性气体益于保护LED芯片和荧光体，利于LED芯片散热、提高LED灯芯光效。本发明由于无环氧树脂及硅胶，克服了荧光胶体易老化甚至脱落弊端，从而改善了LED芯片散热条件、延长了LED芯片使用寿命、提高了LED灯芯发光效率，对比使用荧光胶体作为封装材料的LED光源，本发明能够提高光能输出10％-30％。

本发明是由如下技术方案实现的：一种芯片级LED集成荧光灯芯，包括：LED原光体、封装LED原光体的荧光玻璃管；原光体由支架、电子线路、端子、导电丝、均布在支架上的LED芯片构成；所述的原光体支架有片型、管型、柱型、异型，其表面印刷有电子线路并设置有能够与外部电源连接的端子和导电丝；所述的LED芯片为蓝光激发芯片或紫光激发芯片，均布在支架上并与电子线路连接形成整体结构；所述的荧光玻璃管有直管、U管、螺旋管、异形管，其制作方式有：①、通过静电喷涂法将所需色温的稀土荧光粉涂覆在玻璃管内表面形成荧光体，制成荧光玻璃管，②、将稀土荧光粉混合液均匀涂覆在玻璃管内表面形成荧光体，再经加热工序使荧光体涂层杂质分解后荧光粉固化，制成荧光玻璃管，③、使用稀土荧光材料直接烧结形成荧光玻璃管；所述的LED原光体套装在荧光玻璃管内，并使LED原光体的导电丝从荧光玻璃管的一端或者两端引出，荧光玻璃管再经真空排气、充气、封口工艺，将LED原光体封装在荧光玻璃管内。

所述的LED原光体和荧光玻璃管组成的灯芯能够单个或者多个串、并联在一起使用，并能够封装在泡壳内制成LED灯泡，封装在玻璃管内，制成LED灯管，嵌入实体透光材料中组成LED异型光源。

所述的LED原光体使用蓝光激发芯片或使用紫光激发芯片通电发出蓝光或紫光，激发不同色温荧光玻璃管，发出相应色温的光。

所述的LED原光体不使用环氧树脂及硅胶材料，克服了荧光粉和胶体混合材料直接封装所带来的易老化甚至脱落弊端，提高了光能输出效率10％-30％。

本发明积极效果

1.将LED芯片均布在支架上并封装在荧光玻璃管内形成独立的芯片级LED集成灯芯，该灯芯能够单独或者多个串、并联组合在一起使用。

2.在荧光玻璃管内充入惰性气体益于保护LED芯片，利于LED芯片散热、提高LED芯片光效、延长LED芯片的使用寿命。