[发明专利]高散热性整流桥堆的加工工艺在审
申请号: | 202010434407.0 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111584370A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤;丁晓飞 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 整流 加工 工艺 | ||
1.高散热性整流桥堆的加工工艺,其特征在于,该高散热性整流桥堆的加工工艺包括以下几个步骤:
步骤一、取四个待加工的板料基材,备用;
步骤二、分别对四个板料基材进行清洗操作,首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8-15min,取出,将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用;
步骤三、利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6-8min;再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10-16min,擦干放置2-6min;
步骤四、在80-100℃烘干板料基材20±2min,烘干之后备用;
步骤五、对板料基材内层芯板上打孔,形成内孔,并在内层板上设置铜箔层,并对铜箔层进行处理形成线路图形,将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间,进行压合处理,形成多层印刷线路板,在两块外层板上打孔,形成外孔,外孔内孔相互连通,形成通孔,对多层线路板进行清理;对多层线路板进行外层处理,在外层板外侧设置铜箔层,并形成外部线路图形;
步骤六、依次将上述经过处理的板料基材堆焊,采用堆焊过渡层进行操作,去应力退火,打磨或车削达堆焊合金前尺寸要求,完工后立即进炉去应力退火,加工完成后进行增硬处理,最终完成整流桥堆的加工。
2.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺,其特征在于:堆焊用电炉将工件加温至250-300度。
3.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺,其特征在于:堆焊完成前30min将电炉升温与工件接近。
4.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺,其特征在于:退火后使工件缓冷至85度以下出炉。
5.根据权利要求1所述的高散热性整流桥堆的加工工艺,其特征在于:堆焊时用红外线测温枪检测工件温度,堆焊时工件温度低于260度立即进电炉加温至200-236度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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