[发明专利]高散热性整流桥堆的加工工艺

说明书

本发明公开了高散热性整流桥堆的加工工艺，取四个待加工的板料基材，备用；分别对四个板料基材进行清洗操作，首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8‑15min，取出，将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用；利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6‑8min；再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10‑16min，擦干放置2‑6min；在80‑100℃烘干板料基材20±2min，烘干之后备用；对板料基材内层芯板上打孔；该高散热性整流桥堆的加工工艺，该整流桥堆通过多种工序进行操作加工，能够使得整流桥堆的防腐蚀性得到提高，同时通过钻孔加工，能够显著提高整流桥堆的散热性，实现高散热性工作。

技术领域

本发明属于整流桥堆技术领域，特别涉及高散热性整流桥堆的加工工艺。

背景技术

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。

半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。

选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。

全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的；

整流桥堆产品在加工时存在一定的问题；为此，我们提出高散热性整流桥堆的加工工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提供高散热性整流桥堆的加工工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

高散热性整流桥堆的加工工艺，该高散热性整流桥堆的加工工艺包括以下几个步骤：

步骤一、取四个待加工的板料基材，备用；

步骤二、分别对四个板料基材进行清洗操作，首先利用正溴丙烷溶液将四个待加工的板料基材浸泡8-15min，取出，将板料基材表面浸渍的正溴丙烷溶液擦干备用；

步骤三、利用正溴丙烷对上述步骤中处理的板料基材超声清洗6-8min；再依次利用正溴丙烷与酒精清洗10-16min，擦干放置2-6min；

步骤四、在80-100℃烘干板料基材20±2min，烘干之后备用；

步骤五、对板料基材内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形，将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板，在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔内孔相互连通，形成通孔，对多层线路板进行清理；对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形；

步骤六、依次将上述经过处理的板料基材堆焊，采用堆焊过渡层进行操作，去应力退火，打磨或车削达堆焊合金前尺寸要求，完工后立即进炉去应力退火，加工完成后进行增硬处理，最终完成整流桥堆的加工。

优选的，堆焊用电炉将工件加温至250-300度。

优选的，堆焊完成前30min将电炉升温与工件接近。

优选的，退火后使工件缓冷至85度以下出炉。

优选的，堆焊时用红外线测温枪检测工件温度，堆焊时工件温度低于260度立即进电炉加温至200-236度。