[发明专利]一种拆卸磨轮的方法、装置、计算机可读存储介质及系统

说明书

本发明公开一种拆卸磨轮的方法、装置、计算机可读存储介质及系统，所述拆卸磨轮的方法包括：使所述磨轮保持当前所处的第一位置；将所述螺丝拧至第二位置并保留最后一颗螺丝，以所述最后一颗螺丝作为目标螺丝，在所述第二位置时，所述螺丝与所述法兰的安装孔分离；将所述目标螺丝拧至第三位置，在所述第三位置时，所述目标螺丝与所述磨轮的螺丝孔分离，并留在所述法兰的安装孔内；旋转所述磨轮预设角度，以使所述目标螺丝与所述磨轮的螺丝孔错开；沿所述目标螺丝的轴向驱动所述目标螺钉抵压所述磨轮，以使所述磨轮处于与所述法兰分离的第四位置整个拆卸过程不需要依靠很大的外力，实现方便安全地拆卸磨轮，减少磨轮拆卸造成的损伤。

技术领域

本发明涉及磨轮设备技术领域，尤其涉及一种拆卸磨轮的方法、装置、计算机可读存储介质以系统。

背景技术

在集成电路封装之前，通常需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶片减薄工艺，对应采用的设备是晶片减薄机或晶圆减薄机BG。晶圆减薄机包括空气轴承、法兰和磨轮，空气轴承与法兰固定，磨轮与法兰可拆卸连接，磨轮与法兰通过螺丝进行锁紧固定。

根据加工产品类型的不同经常会涉及到对不同类型的磨轮的更换，而对磨轮传统的拆卸方法是直接将磨轮掰离法兰。但是，由于磨轮与法兰下表面液体的表面张力的存在，需要施加不小的力度才能将磨轮拆卸下来，而这一力度的施加往往存在撞损磨轮或晶圆减薄机设备内旋转台的风险。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种拆卸磨轮的方法、装置、计算机可读存储介质以系统，实现安全拆卸磨轮，减少磨轮拆卸造成的损伤。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种拆卸磨轮的方法，所述磨轮与法兰通过螺丝锁紧固定，包括步骤：

使所述磨轮保持当前所处的第一位置；

将所述螺丝拧至第二位置并保留最后一颗螺丝，以所述最后一颗螺丝作为目标螺丝，在所述第二位置时，所述螺丝与所述法兰的安装孔分离；

将所述目标螺丝拧至第三位置，在所述第三位置时，所述目标螺丝与所述磨轮的螺丝孔分离，并留在所述法兰的安装孔内；

旋转所述磨轮预设角度，以使所述目标螺丝与所述磨轮的螺丝孔错开；

沿所述目标螺丝的轴向驱动所述目标螺丝抵压所述磨轮，以使所述磨轮处于与所述法兰分离的第四位置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种拆卸磨轮的装置，包括第一存储器、第一处理器及存储在第一存储器上并可在第一处理器上运行的第一计算机程序，所述第一处理器执行所述第一计算机程序时实现上述拆卸磨轮的方法中的各个步骤。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述拆卸磨轮的方法中的各个步骤。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种拆卸磨轮的系统，包括第一机械手、第二机械手以及控制器，所述控制器包括第二存储器、第二处理器及存储在第二存储器上并可在第二处理器上运行的第二计算机程序，所述磨轮与法兰通过螺丝锁紧固定，所述第二处理器执行所述第二计算机程序时执行如下步骤：

控制所述第一机械手托住所述磨轮，使所述磨轮保持当前所处的第一位置；

控制所述第二机械手将所述螺丝拧至第二位置并保留最后一颗螺丝，以所述最后一颗螺丝作为目标螺丝，在所述第二位置时，所述螺丝与所述法兰的安装孔分离；