[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202010434998.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111978883A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;仲野武史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/10;C09J133/08;C09J133/14;C09J125/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其包含粘合剂层，
所述粘合剂层包含组合物的聚合产物，所述组合物包含：
(A)具有芳香环的单体及包含具有芳香环的重复单元的低聚物中的至少一者、及
(B)具有羟基或羧基的单体，
基于构成所述粘合剂层的单体成分的组成的玻璃化转变温度TgA高于-3℃并且为40℃以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述组合物至少包含所述具有芳香环的单体作为所述(A)。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述组合物包含选自由丙烯酸苄酯、乙氧基化苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸联苯基甲基酯及丙烯酸苯氧基苄基酯组成的组中的至少一种作为所述具有芳香环的单体。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，构成所述粘合剂层的单体成分中55重量％以上为具有芳香环的单体。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述组合物包含的单体中超过50重量％为丙烯酸系单体。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述组合物至少包含所述包含具有芳香环的重复单元的低聚物作为所述(A)。
7.根据权利要求6所述的粘合片，其中，所述组合物包含苯乙烯低聚物作为所述包含具有芳香环的重复单元的低聚物。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述组合物还包含均聚物的玻璃化转变温度为-40℃以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，贴合于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1小于5N/20mm，并且
贴合于不锈钢板并在80℃下加热5分钟后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为所述粘合力N1的2倍以上。
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